NXP Semiconductors MPC860TCVR50D4
Obsolete
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Pièces de rechange
Ce composant
Pièces de rechange
Price @ 1000
$ 35.841
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Stock
115,365
247,532
247,532
Authorized Distributors
1
3
3
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
357
357
357
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
50 MHz
50 MHz
50 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
3.135 V
3.135 V
3.135 V
Max Supply Voltage
3.465 V
3.465 V
3.465 V
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2004-09-19
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2021-12-01
LTD Date2023-12-01
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC860ENCVR50D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860ENVR50D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860SRVR50D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC860TCVR50D4 fournies par ses distributeurs.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 357-PBGA (25x25)
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 50MHz, Communications Processor, -40 to 95C
IC, 32-BIT MPU, 50MHZ, BGA-357; Series:PowerQUICC I; Core Size:32bit; Program Memory Size:8KB; CPU Speed:50MHz; Embedded Interface Type:I2C, Parallel, SPI, TDM, UART; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:357 ;RoHS Compliant: Yes
MCU, 32BIT, POWER, 50MHZ, BGA-357; Product Range: PowerQUICC Family PowerQUICC I Series Microprocessors; MPU Core Size: 32bit; Program Memory Size: 8KB; No. of Pins: 357Pins; MPU Case Style: BGA; Supply Voltage Min: 3.135V; Su
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.096504 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency50 MHz
Max Frequency50 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage3.465 V
Memory Size8 kB
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage3.3 V
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.52 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité