NXP Semiconductors MPC860ENCVR50D4
$ 127.235
Obsolete
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Ce composant
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Price @ 1000
$ 127.235
$ 35.841
$ 35.841
Stock
278,648
274,833
274,833
Authorized Distributors
3
3
3
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
357
357
357
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
50 MHz
50 MHz
50 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
3.135 V
3.135 V
3.135 V
Max Supply Voltage
3.465 V
3.465 V
3.465 V
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2004-09-19
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC860DTVR50D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860DEZQ50D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860DEVR50D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC860ENCVR50D4 fournies par ses distributeurs.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 357-PBGA (25x25)
RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357
MCU, 32BIT, POWER, 50MHZ, BGA-357; Product Range: PowerQUICC Family PowerQUICC I Series Microprocessors; MPU Core Size: 32bit; Program Memory Size: -; No. of Pins: 357Pins; MPU Case Style: BGA; Supply Voltage Min: 3.135V; Supp
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.096504 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency50 MHz
Max Frequency50 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage3.465 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage3.3 V
RAM Size8 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height - Seated (Max)2.52 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
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Conformité
Classification environnementale
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité