NXP Semiconductors MPC850DEVR50BU
Obsolete
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Pièces de rechange
Ce composant
Pièces de rechange
Price @ 1000
$ 32.33
$ 32.33
Stock
126,179
146,607
146,607
Authorized Distributors
0
1
1
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
256
256
256
Core Architecture
-
-
-
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
50 MHz
50 MHz
50 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
3.135 V
3.135 V
3.135 V
Max Supply Voltage
3.465 V
3.465 V
3.465 V
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2007-01-22
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC850DSLCZQ50BU
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 50MHz 3.3V/5V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC850DSLVR50BU
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 50MHz 3.3V/5V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC850DSLCVR50BU
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 50MHz 3.3V/5V 256-Pin BGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC850DEVR50BU fournies par ses distributeurs.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 50MHz 3.3V/5V 256-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA256
Powerquicc, 32 Bit Power Architecture, 50Mhz, Communications Processor, 0 To 95C Rohs Compliant: Yes
32-bit Communication Processors POWERPC MPU W/CPM, NO PB
32-BIT 50 MHz RISC PROCESSOR PBGA256
POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR,
MPU, 32BIT, 50MHZ, BGA-256; Series:MPC8xx; Core Size:32bit; Program Memory Size:-; Supply Voltage Min:3.135V; Supply Voltage Max:3.465V; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:256; CPU Speed:50MHz; Embedded Interface Type:Ethernet, I2C, SPI, UART; Operating Temperature Min:0°C; Operating Temperature Max:95°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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1 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Weight1.662955 g
Technical
Data Bus Width32 b
Frequency50 MHz
Max Frequency50 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage3.465 V
Memory Size3 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage3.3 V
RAM Size8 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height - Seated (Max)2.35 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width23 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
Halogen FreeNot Halogen Free
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité