NXP Semiconductors MPC755BPX300LE
Obsolete
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Price @ 1000
$ 88.965
Stock
167,076
69,177
Authorized Distributors
0
2
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
360
360
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
100 MHz
100 MHz
Interface
-
-
Min Supply Voltage
1.8 V
1.8 V
Max Supply Voltage
2.1 V
2.1 V
Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2001-12-18
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 3 months ago)
LTB Date2016-09-30
LTD Date2017-03-31
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC755CPX350LE
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64-Bit 0.22um 350MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCBGA Tray
NXP SemiconductorsMPC745BPX300LE
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64-Bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 255-Pin FCBGA Tray
NXP SemiconductorsMPC745BVT300LE
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64-Bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 255-Pin FCBGA Tray
Texas InstrumentsOMAP3515ECUS
Sitara Processor: Arm Cortex-A8, 3D Graphics, LPDDR 423-FCCSP 0 to 90
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC755BPX300LE fournies par ses distributeurs.
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64-Bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCBGA Tray
PowerPC Microprocessor IC MPC7xx 1 Core, 32-Bit 300MHz 360-FCPBGA (25x25)
RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA360
32-BIT 300 MHz RISC PROCESSOR PBGA360
300MHz 1 1.8V 2.1V 2.5V,3.3V PowerPC BGA 25mm*25mm*2mm
IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins360
Number of Terminals360
Weight2.484694 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency300 MHz
Max Frequency100 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage2.1 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.8 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage2 V
PackagingBulk
Schedule B8542310000
Dimensions
Height - Seated (Max)2.77 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Conformité
Classification environnementale
China RoHSNon-Compliant
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Déclarations de conformité