NXP Semiconductors MPC7410THX500LE
Obsolete
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Pièces de rechange
Ce composant
Pièces de rechange
Price @ 1000
$ 189.49
Stock
110,176
178,840
Authorized Distributors
0
2
Case/Package
BGA
-
Number of Pins
360
360
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
64 b
64 b
Max Frequency
133 MHz
133 MHz
Interface
-
-
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.1
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2004-05-05
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2018-03-01
LTD Date2018-09-01
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC7410HX500LE
MPU PowerPC MPC74xx Processor RISC 64-Bit 0.18um 500MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin FCCBGA Tray
NXP SemiconductorsMPC755CRX350LE
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64bit 0.22um 350MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCCBGA Tray
NXP SemiconductorsMC7448HX1400ND
MPU PowerPC MPC74xx Processor RISC 64-Bit 90nm 1.4GHz 360-Pin FCCBGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC7410THX500LE fournies par ses distributeurs.
MPU PowerPC MPC74xx Processor RISC 64-Bit 0.18um 500MHz 1.8V/2.5V 360-Pin FCCBGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, CBGA360
32-BIT 500 MHz RISC PROCESSOR CBGA360
Microprocessors - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V -40C
IC MPU MPC74XX 500MHZ 360FCCBGA
Host Processor; Series:MPC7410; No. of Bits:32; Frequency Typ:500MHz; Cache Memory On Chip L1/L2:2064KB; Supply Voltage Min:1.7V; Termination Type:SMD; Package/Case:360-FCCBGA; No. of Pins:360 ;RoHS Compliant: No
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Spécifications techniques
Physical
Body MaterialCeramic
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins360
Number of Terminals360
Weight4.708714 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width64 b
Frequency500 MHz
Max Frequency133 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)3.2 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeHalogen Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Déclarations de conformité