STMicroelectronics STGB30H60DLFB

HB Series 600 V 60 A 260 W Surface Mount Trench Gate Field-Stop IGBT - D2PAK-3
$ 1.66
Obsolete
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IHS

Datasheet20 SeitenVor 13 Jahren

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Alternative Teile

Price @ 1000
$ 1.66
$ 1.076
Stock
116,275
300,052
Authorized Distributors
3
6
Mount
Surface Mount
Surface Mount
Case/Package
TO-263-3
TO-263-3
Collector Emitter Breakdown Voltage
600 V
600 V
Max Collector Current
60 A
60 A
Power Dissipation
-
-
Collector Emitter Saturation Voltage
1.55 V
1.55 V
Reverse Recovery Time
-
53 ns

Lieferkette

Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Introduction Date2014-07-23
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2022-10-29
LTD Date2023-04-29

Verwandte Teile

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Beschreibungen

Beschreibungen von STMicroelectronics STGB30H60DLFB, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

HB Series 600 V 60 A 260 W Surface Mount Trench Gate Field-Stop IGBT - D2PAK-3
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 260000mW 3-Pin(2+Tab) D2PAK T/R
Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed

Aliasnamen des Herstellers

STMicroelectronics verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. STMicroelectronics ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

  • ST MICRO
  • STM
  • SGS
  • SGS THOMSON
  • INMOS
  • STMICROE
  • STMICROEL
  • STMICR
  • ST MIC
  • ST MICROELECTRONIC
  • SGS THOMPSON
  • SESCOSEM
  • STMICROELECT
  • ST8
  • STMICROELECTRON
  • WAFERSCALE
  • SGS-ATES
  • ST MICROELECTRONICS SEMI
  • ST/SGS
  • ST MICROELECTRO
  • SGST
  • THOMS
  • STMICROELE
  • WAFERSCALE INTEGRATION INC
  • SGS-Thomson Microelectronics
  • ST Microeletronics

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

  • STGB30H60DLFB.