NXP Semiconductors MPC852TCVR66A
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Stock
243,062
204,897
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Authorized Distributors
2
3
3
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
256
256
256
Core Architecture
PowerPC
-
-
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
66 MHz
66 MHz
66 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
1.9 V
Cadeia de suprimentos
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2005-02-10
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2020-05-19
LTD Date2020-11-19
Peças relacionadas
NXP SemiconductorsMPC853TVR66A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 66MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
Descrições
Descrições de NXP Semiconductors MPC852TCVR66A fornecidas pelos seus distribuidores.
MPU MPC8xx RISC 32bit 0.18um 66MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray / IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
MPC8xx Series 3.3 V 66 MHz 10 Mbps Embedded Microprocessor - PBGA-256 (23x23)
POWER QUAD INTEGRATED COMMUNICATIONS CONTROLLER RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 256-PBGA (23x23)
MPU, 32BIT, 66MHZ, BGA-256; Series:MPC8xx; Core Size:32bit; Program Memory Size:(Not Available); Supply Voltage Min:1.7V; Supply Voltage Max:1.9V; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:256; CPU Speed:66MHz; Embedded Interface Type:SPI, UART; Operating Temperature Min:-40°C; Operating Temperature Max:100°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Nomes alternativos do fabricante
NXP Semiconductors possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. NXP Semiconductors também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Weight1.662955 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency66 MHz
Max Frequency66 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
PackagingBulk
RAM Size8 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width23 mm
Fichas técnicas e documentos
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Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declarações de conformidade