NXP Semiconductors MPC885VR133
$ 63.3
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Ce composant
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$ 63.3
$ 35.918
Stock
151,618
178,401
Authorized Distributors
4
3
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
357
357
Core Architecture
-
-
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
133 MHz
133 MHz
Interface
I2C, SPI, UART
-
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC880VR133
MPU MPC8xx RISC 32bit 0.18um 133MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray / IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
NXP SemiconductorsMPC880CVR133
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC885VR133 fournies par ses distributeurs.
MPU MPC8xx RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA / MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 133MHz 357-PBGA (25x25)
RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PBGA357
PowerQUICC, 32Bit Power Architecture, 133MHz, Comm, 0 to 95,PBGA 357
USB 2.0 (1) 133MHz L1 CACHE,RAM 1 1.7V 1.9V 133MHz 8KB 3.3V HDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SDLC,SPI,TDM,UART,USART 10Mbps,10Mbps,100Mbps 32bit MPC8xx ;CPM,;SEC BGA 25mm*25mm*1.82mm
MPU, 32BIT, 133MHZ, BGA-357; Series:MPC8xx; Core Size:32bit; Program Memory Size:-; Supply Voltage Min:1.7V; Supply Voltage Max:1.9V; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:357; CPU Speed:133MHz; Embedded Interface Type:Ethernet, I2C, SPI, UART; Operating Temperature Min:0°C; Operating Temperature Max:90°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.094208 g
Technical
Data Bus Width32 b
Frequency133 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART
Max Frequency133 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Memory Size8 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.52 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
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Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité