NXP Semiconductors MPC875VR133
Obsolete
Prix et stock
Distributeurs agréés
Distributeurs de solutions de stockage non agréés
Revendeurs non agréés
Modèles CAO
Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP
Pièces de rechange
1 composant disponible
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour NXP Semiconductors MPC875VR133.
Pièces de rechange
Ce composant
Pièces de rechange
Price @ 1000
$ 25.515
Stock
166,630
139,520
Authorized Distributors
1
3
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
256
256
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
133 MHz
133 MHz
Interface
I2C, SPI, UART
-
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A002
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2003-12-17
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC870CVR133
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC875CVR133
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC870ZT133
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC875VR133 fournies par ses distributeurs.
MPU MPC8xx RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PBGA256
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 133MHz 256-PBGA (23x23)
MPU, 32BIT, 133MHZ, BGA-256; Series:MPC8xx; Core Size:32bit; Program Memory Size:-; Supply Voltage Min:1.7V; Supply Voltage Max:1.9V; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:256; CPU Speed:133MHz; Embedded Interface Type:Ethernet, I2C, SPI, UART; Operating Temperature Min:0°C; Operating Temperature Max:95°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Modèles CAO
Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP
Pièces de rechange
1 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Weight1.662955 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency133 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART
Max Frequency133 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Memory Size8 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Bits32
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width23 mm
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour NXP Semiconductors MPC875VR133.
Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
Halogen FreeNot Halogen Free
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité