NXP Semiconductors MPC8560VT833LC
Obsolete
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Pièces de rechange
Ce composant
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Price @ 1000
$ 164.27
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Stock
142,237
144,108
144,108
Authorized Distributors
1
1
1
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
783
783
783
Core Architecture
RISC
-
-
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
166 MHz
166 MHz
166 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
1.14 V
1.14 V
1.14 V
Max Supply Voltage
1.26 V
1.26 V
1.26 V
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2004-08-02
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2019-03-13
LTD Date2019-09-14
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC8560CVT667JC
MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32-Bit 667MHz 2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA
NXP SemiconductorsMPC8544VTANGA
MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32bit 0.09um 800MHz 1.8V/2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA Tray
NXP SemiconductorsMPC8544CVTALFA
MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32bit 0.09um 667MHz 1.8V/2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC8560VT833LC fournies par ses distributeurs.
MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32-Bit 833MHz 2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA Tray
PowerPC e500 Microprocessor IC MPC85xx 1 Core, 32-Bit 833MHz 783-FCPBGA (29x29)
RISC Microprocessor, 32-Bit, 833MHz, CMOS, PBGA783
833MHz L1/L2 CACHE 1 1.26V 833MHz 32KB 2.5V,3.3V I2C,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART 10Mbps,100Mbps,1Gbps 32bit PowerPC e500 ;CPM BGA
MPU, 32BIT, 833MHZ, FCPBGA-783; Series:MPC85xx; Core Size:32bit; Program Memory Size:-; Supply Voltage Min:1.14V; Supply Voltage Max:1.26V; Digital IC Case Style:FCPBGA; No. of Pins:783; CPU Speed:833MHz; Embedded Interface Type:Ethernet, I2C, SPI, UART; Operating Temperature Min:0°C; Operating Temperature Max:105°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingSilver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins783
Number of Terminals783
Weight4.543691 g
Technical
Core ArchitectureRISC
Data Bus Width32 b
Frequency833 MHz
Max Frequency166 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Memory Size64 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size256 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)3.85 mm
Length29 mm
Terminal Pitch1 mm
Width29 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSCompliant
Déclarations de conformité