NXP Semiconductors MPC5566MVR132
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Pièces de rechange
Ce composant
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Price @ 1000
$ 83.38
$ 84.21
Stock
207,802
215,093
Authorized Distributors
6
6
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
416
416
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
20 MHz
20 MHz
Number of I/Os
256
256
Interface
CAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
CAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Memory Type
FLASH
FLASH
Memory Size
3 MB
3 MB
Min Supply Voltage
1.35 V
1.35 V
Max Supply Voltage
1.65 V
1.65 V
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
DMA, POR, PWM, WDT
Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2006-06-02
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 weeks ago)
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMPC5566MZP132
MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 3072KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V Automotive 416-Pin BGA Brick
NXP SemiconductorsSPC5566MVR144
MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 3072KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V Automotive 416-Pin BGA Brick
NXP SemiconductorsMPC5566MZP144
MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 3072KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V Automotive 416-Pin BGA Brick
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC5566MVR132 fournies par ses distributeurs.
MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 3072KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V Automotive 416-Pin BGA Brick
32-bit MCU, PowerPC e200z6, 132 MHz, 3 MB, 128 KB, 416 Pins, TEPBGA
IC, MCU, 32BIT, 3M FLASH, 416PBGA; Controller Family/Series:POWER 5xx; Core Size:32bit; No. of I/O's:256; Program Memory Size:3 MB; RAM Memory Size:128KB; CPU Speed:132MHz; Oscillator Type:External; Peripherals:ADC, POR; Embedded Interface Type:CAN, SCI, SPI; Digital IC Case Style:BGA; Supply Voltage Range:1.35V to 1.65V; Operating Temperature Range:-40°C to +125°C; No. of Pins:416; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Series:MPC5500
Device Core = e200z6 / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = MPC5500 / Clock Frequency Max. MHz = 132 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size MB = 3 / RAM Memory Size KB = 128 / Interfaces = DSPI / Interfaces = CAN / Interfaces = SCI / ADC Channels = 40 / ADC Resolution bit = 12 / Number of Programmable I/Os = 256 / Supply Voltage Min. V = 1.35 / Supply Voltage Max. V = 1.65 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 125 / Package Type = BGA / Pins = 416 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 27 / Width mm = 27 / Height mm = 1.95 / Automotive Qualification Standard = AEC-Q100 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Pièces de rechange
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins416
Number of Terminals416
Weight3.103791 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency132 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Max Frequency20 MHz
Max Operating Temperature125 °C
Max Supply Current820 mA
Max Supply Voltage1.65 V
Memory Size3 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.35 V
Number of I/Os256
Number of Timers/Counters1
Operating Supply Voltage1.5 V
Oscillator TypeExternal
PeripheralsDMA, POR, PWM, WDT
RAM Size128 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeAutomotive
Dimensions
Height - Seated (Max)2.55 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
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Conformité
Classification environnementale
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité