NXP Semiconductors MPC5554MZP80
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NRND
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Stock
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Authorized Distributors
5
4
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
416
-
Core Architecture
PowerPC
-
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
20 MHz
20 MHz
Number of I/Os
220
220
Interface
CAN, EBI/EMI, SCI, SPI
CAN, SCI, SPI
Memory Type
FLASH
FLASH
Memory Size
2 MB
2 MB
Min Supply Voltage
1.35 V
1.35 V
Max Supply Voltage
1.65 V
1.65 V
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
-
Chaîne d'approvisionnement
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2006-02-02
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 3 weeks ago)
Pièces détachées
NXP SemiconductorsSPC5644AF0MVZ3
NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 4MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Grade, PBGA 324
NXP SemiconductorsMPC5534MZQ80
NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 1MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Grade, PBGA 324
NXP SemiconductorsMPC561MZP56
Freescale 32-bit MCU, Power Architecture core, 56MHz, -40/+125degC, Automotive Grade, PBGA 388
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MPC5554MZP80 fournies par ses distributeurs.
e200z6 MPC55xx Qorivva Microcontroller IC 32-Bit 82MHz 2MB (2M x 8) FLASH 416-PBGA (27x27)
Qorivva 32-bit MCU, Power Arch core, 2MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Qualified, PBGA 416
MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 2048KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416-Pin BGA Tray
Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 80MHz, CMOS, PBGA416
32-BIT FLASH 80 MHz MICROCONTROLLER PBGA416
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins416
Number of Terminals416
Weight3.202787 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency82 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, SCI, SPI
Max Frequency20 MHz
Max Operating Temperature125 °C
Max Supply Current600 mA
Max Supply Voltage1.65 V
Memory Size2 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.35 V
Number of I/Os220
Operating Supply Voltage1.5 V
Oscillator TypeExternal
PeripheralsDMA, POR, PWM, WDT
RAM Size64 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeAutomotive
Dimensions
Height - Seated (Max)2.55 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Conformité
Classification environnementale
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeHalogen Free
Radiation HardeningNo
RatingsAEC-Q100
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Déclarations de conformité