TDK MLG0603P6N2HTD25
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| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Avnet | MLG0603P6N2HTD25 | 0 | 15K | 4d | ||||||||
| Arrow Electronics | MLG0603P6N2HTD25 | 0 | 15K | |||||||||
| Worldway Electronics | MLG0603P6N2HTD25 | 20.527 | 7 | Tape & Reel | 14h | |||||||
| QUARKTWIN TECHNOLOGY LTD | MLG0603P6N2HTD25 | Contacto | >1wk |
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Componentes alternativos
Este componente
Componentes alternativos
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Stock
20,527
333,560
Authorized Distributors
2
4
Inductance
6.2 nH
6.2 nH
Tolerance
3 %
3 %
Current Rating
300 mA
300 mA
Shielding
Unshielded
Unshielded
DC Resistance (DCR)
700 mΩ
700 mΩ
Q Factor
14
14
Test Frequency
500 MHz
500 MHz
Cadena de suministros
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8504.50.80.00
Introduction Date2019-02-25
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 years ago)
Manufacturer Lifecycle StatusPRODUCTION (Last Updated: 3 years ago)
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Inductor RF Chip Thin Film 6.2nH 3% 500MHz 14Q-Factor 300mA 600mOhm DCR 0201 Paper T/R
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Inductor RF Chip Thin Film 5.6nH 3% 500MHz 14Q-Factor 350mA 400mOhm DCR 0201 Paper T/R
MurataLQP03TN6N8H02D
Inductor RF Chip Thin Film 6.8nH 3% 500MHz 14Q-Factor 300mA 600mOhm DCR 0201 Paper T/R
General Purpose Inductor, 0.0056uH, 3%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0201
General Purpose Inductor, 0.0062uH, 3%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0201
Alias de fabricantes
TDK tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. TDK también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- TDK Corporation
- TDK CORP
- TDK CORPORATION OF AMERICA
- TDK InvenSense
- TDK Electronics Inc
- TDK COMPONENTS
- TDK ELECTRONICS
- FORD
- TDK SEMICONDUCTOR
- TDK-Lambda Americas
- TDK Epcos
- TDK Semiconductor Corporation
- TDK ELECTRONICS EUROPE
- TDK Semiconductor Corp
- TDK HONG KONG COMPANY LIMITED
- TDK(RoHS)
- TDK SEMIC
- TDK CORPORATION (VA)
- TDK CORP OF AMERICA
- TDK ELECTRONIC
- TDK ELECTRON
- TDK HONGKONG CO LTD
- TDK - Teridian
- TDK-EPC
- TDK Corporation [CI]
- Invensense
- Epcos
Especificaciones técnicas
Physical
Case/Package0201
Core MaterialCeramic
MountSurface Mount
Number of Terminals2
Technical
Current Rating300 mA
DC Resistance (DCR)700 mΩ
Inductance6.2 nH
Max Current Rating300 mA
Max Operating Temperature125 °C
Min Operating Temperature-55 °C
Number of Circuits1
PackagingTape & Reel (TR)
Q Factor14
Self Resonant Frequency4 GHz
ShieldingUnshielded
Test Frequency500 MHz
Tolerance3 %
Dimensions
Height300 µm
Height - Seated (Max)330.2 µm
Length600 µm
Max Length630 µm
Max Width330 µm
Min Length570 µm
Min Width270 µm
Width300 µm
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