Renesas HIP2101IBZT
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Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
1 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 12, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión 10.00 - Aug 8, 2019 |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Componentes alternativos
Este componente
Componentes alternativos
Price @ 1000
$ 4.057
$ 1.888
$ 1.888
Stock
535,941
637,634
637,634
Authorized Distributors
4
5
5
Case/Package
SOIC
SOIC
SOIC
Number of Pins
8
8
8
Channel Type
-
-
-
Number of Drivers
2
2
2
Max Output Current
2 A
2 A
2 A
Rise Time
600 ns
570 ns
570 ns
Fall Time
10 ns
430 ns
430 ns
Min Supply Voltage
9 V
9 V
9 V
Max Supply Voltage
14 V
14 V
14 V
Max Power Dissipation
550 mW
-
-
Cadena de suministros
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date2001-06-28
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 weeks ago)
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Analog DevicesMAX5062DASA+
GULL WING ROHS3Compliant Active Matte Tin (Sn) IC Gate Driver 3.9mm 125V 1.5385W 2A 2A
Descripciones
Descripciones de Renesas HIP2101IBZT suministradas por sus distribuidores.
Driver 2A 2-OUT Hi/Lo Side Half Brdg Non-Inv 8-Pin SOIC N T/R
100V/2A Peak High-Frequency Half Bridge Driver with TTL Logic Inputs
HIP2101 Series Low Side/High Side N-Ch 114 V 2 A Half Bridge Driver - SOIC-8
GULL WING RoHS Compliant Active Matte Tin (Sn) - annealed IC Gate Driver 4.9mm 114V 1.3W 2A
MOSFET DRIVER, -40 TO 125DEG C; Driver Configuration: Half Bridge; Peak Output Current: 2A; Supply Voltage Min: 9V; Supply Voltage Max: 14V; Driver Case Style: SOIC; No. of Pins: 8Pins; Input Delay: 25ns; Output Delay: 25ns; Ope
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- Renesas Technology America
- RENESES
- RENESASTEC
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENEASAS
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENESAS/M
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Tendencia de 3 meses: -99.70%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
1 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageSOIC
MSL1
MountSurface Mount
Number of Pins8
Number of Terminals8
Technical
Fall Time10 ns
Part FamilyHIP2101
Max Operating Temperature125 °C
Max Output Current2 A
Max Power Dissipation550 mW
Max Supply Current3.4 mA
Max Supply Voltage14 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage9 V
Nominal Supply Current3 mA
Nominal Supply Voltage (DC)12 V
Number of Circuits1
Number of Drivers2
Number of Outputs2
Output Current2 A
Overload ProtectionSupply Undervoltage
Power Dissipation550 mW
Propagation Delay25 ns
RAM Size12 kB
Rise Time600 ns
Temperature GradeAutomotive
Turn-Off Delay Time2 ns
Turn-On Delay Time2 ns
Dimensions
Height0 m
Height - Seated (Max)1.75 mm
Length4.9 mm
Pitch1.3 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width3.9 mm
Documentos
Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para Renesas HIP2101IBZT.
Ficha técnica oficialHace 7 años
Cumplimiento
Clasificación ambiental
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento