Renesas HIP2100IBZ
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Production
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Tendencia de 3 meses: -24.04%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Modelos CAD
Tabla de pines
Número
Categoría
Nombre de visualización y funciones
Información del modelo
| Suministrado por | Renesas |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | Aug 12, 2025 |
| Conforme con IPC | IPC-7351B |
| Revisión de la guía de estilo | Versión 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Fuente de la ficha técnica | Versión 16.00 - Aug 8, 2019 |
Verificación
Basándose en la guía de estilo y la ficha técnica de esta pieza, tres expertos independientes en ingeniería electrónica han creado:
- 3 versiones del símbolo y del footprint 2D
- 1 versión del modelo STEP 3D (formato STEP AP-214)
- Configuración de la paleta de colores para un fabricante
Todos los archivos de biblioteca creados son independientes de la asignación de capas y se pueden mapear fácilmente en tu diseño.
A continuación, se comparan los símbolos y los footprints creados mediante las siguientes comprobaciones:
Símbolo
Verificaciones automáticas
- Número de componente
- Parámetros clave
- Código del encapsulado
- Nombres/número de pines
- Tipos de pines
Comprobaciones manuales
- Organización de pines según la guía de estilo
Footprint
Verificaciones automáticas
- Estándar IPC
- Margen para la serigrafía
- Exceso de área de margen
- Esquema del encapsulado
- Marcado de polaridad
- Verificación del tamaño y la posición de las almohadillas
Modelo 3D STEP
Comprobaciones manuales
- Verificación de dimensiones
- Cumplimiento de la paleta de colores
- Cumplimiento del formato
- Mapeo de la orientación al footprint 2D
- Verificación de la posición al footprint 2D
Se lleva a cabo un proceso de verificación final:
Si los símbolos y los footprints coinciden: la pieza se verifica como lista para ECAD
Si los símbolos y los footprints no coinciden: un ingeniero electrónico sénior revisará todas las diferencias para asegurarse de que la pieza cumple con los requisitos de la guía de estilo y la ficha técnica
Cadena de suministros
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1995-07-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
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Descripciones
Descripciones de Renesas HIP2100IBZ suministradas por sus distribuidores.
INTERSIL HIP2100IBZ Dual Power Driver, Half Bridge, 9V-14V Supply, 2A Out, 20ns Delay, SOIC-8
Driver 2A 2-OUT Hi/Lo Side Half Brdg Non-Inv 8-Pin SOIC N Tube
100V/2A Peak High-Frequency Half Bridge Driver with CMOS Logic Inputs
HIP2100 Series Low Side/High Side N-Ch 114 V 2 A Half Bridge Driver - SOIC-8
GULL WING RoHS Compliant Active Matte Tin (Sn) - annealed IC Gate Driver 5mm 12V 1.3W 2A
IC, MOSFET DRIVER, HALF BRIDGE, SOIC-8;; IC, MOSFET DRIVER, HALF BRIDGE, SOIC-8; Device Type:Half Bridge; Module Configuration:Half Bridge; Peak Output Current:2A; Output Resistance:3ohm; Input Delay:20ns; Output Delay:20ns; Supply Voltage Range:9V to 14V
No. Of Channels:2Channels; Driver Configuration:Half Bridge; Power Switch Type:Mosfet; No. Of Pins:8Pins; Ic Case/Package:Soic; Input Type:Non-Inverting; Source Current:2A; Sink Current:2A; Supply Voltage Min:9V; Input Delay:20Ns Rohs Compliant: Yes |Renesas Electronics Corporation HIP2100IBZ.
DRIVER, HALF BRIDGE, 2100, SOIC8; Driver IC Type:Power; No. of Outputs:2; Voltage, Output:118.3V; Output Current:2A; Power Dissipation Pd:1.3W; Voltage, Supply Min:9V; Case Style:SOIC; No. of Pins:8; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; Base Number:2100; IC Generic Number:2100; Logic Function Number:2100; Temp, Op. Max:85°C; Temp, Op. Min:-40°C; Termination Type:SMD; Voltage, Output Max:12V; Voltage, Supply Max:14V; Max Output Current:2A
Alias de fabricantes
Renesas tiene diversas marcas a nivel mundial que los distribuidores pueden usar como nombres alternativos. Renesas también podría ser conocido por los siguientes nombres:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Historial de existencias
Tendencia de 3 meses: -24.04%
Modelos CAD
Descargar símbolo, footprint y 3D STEP
Componentes alternativos
0 piezas disponibles
Especificaciones técnicas
Physical
Case/PackageSOIC
MSL1
MountSurface Mount
Number of Pins8
Number of Terminals8
Technical
Fall Time10 ns
Part FamilyHIP2100
Max Junction Temperature (Tj)150 °C
Max Operating Temperature125 °C
Max Output Current2 A
Max Output Voltage12 V
Max Power Dissipation440 mW
Max Supply Current3 mA
Max Supply Voltage14 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage9 V
Nominal Supply Current1.5 mA
Number of Channels2
Number of Circuits1
Number of Drivers2
Number of Outputs2
Operating Supply Voltage12 V
Output Current2 A
Output Voltage100 V
Overload ProtectionSupply Undervoltage
PackagingBulk
Power Dissipation440 mW
Propagation Delay20 ns
RAM Size48 kB
Rise Time500 ns
Temperature GradeAutomotive
Turn-Off Delay Time2 ns
Turn-On Delay Time2 ns
Dimensions
Height0 m
Height - Seated (Max)1.75 mm
Length4.9 mm
Pitch1.3 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width3.9 mm
Documentos
Descargar fichas técnicas y documentación del fabricante para Renesas HIP2100IBZ.
Ficha técnica oficialHace 6 años
Cumplimiento
Clasificación ambiental
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declaraciones de cumplimiento