Winbond W949D6CBHX5E
Production
Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W949D6CBHX5E herunter.
CAD-Modelle
Laden Sie Winbond W949D6CBHX5E Symbol-, Footprint- und 3D-STEP-Modelle von unseren zuverlässigen Partnern herunter.
| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
|---|---|---|---|
 Ultra Librarian | SymbolFußabdruck | Herunterladen |
Beim Herunterladen der CAD-Modelle wird die Partner-Website in einem neuen Tab geöffnet.
Durch das Herunterladen von CAD-Modellen von Octopart stimmen Sie unseren Allgemeinen Geschäftsbedingungen und unserer Datenschutzrichtlinie zu.
Alternative Teile
Dieser Teil
Alternative Teile
Price @ 1000
$ 8.686
Stock
60,822
909,343
Authorized Distributors
0
2
Case/Package
TFBGA
-
Number of Pins
60
60
Memory Type
LPDDR, RAM, SDRAM
DDR, SDRAM
Density
512 Mb
512 Mb
Address Bus Width
15 b
15 b
Access Time
5 ns
5 ns
Frequency
200 MHz
200 MHz
Interface
Parallel
Parallel
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.95 V
1.95 V
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2011-06-15
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 9 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W949D6CBHX5E, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 60-Pin VFBGA
LPDDR1 DRAM, 32MX16, 5ns, CMOS, PBGA60
IC LPDDR SDRAM 512MBIT 60VFBGA
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins60
Number of Terminals60
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width15 b
Density512 Mb
Frequency200 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency200 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current75 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeLPDDR, RAM, SDRAM
Min Operating Temperature-25 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Nominal Supply Current55 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1.025 mm
Length9 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Winbond W949D6CBHX5E herunter.