Winbond W631GG6KB-12
Obsolete
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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
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Alternative Teile
Dieser Teil
Alternative Teile
Price @ 1000
$ 5.632
Stock
311,483
146,129
Authorized Distributors
0
2
Case/Package
TFBGA
-
Number of Pins
96
-
Memory Type
DDR3 SDRAM, RAM
-
Density
1 Gb
-
Address Bus Width
13 b
-
Access Time
225 ps
-
Frequency
800 MHz
-
Interface
Parallel
-
Min Supply Voltage
1.425 V
1.425 V
Max Supply Voltage
1.575 V
1.575 V
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2012-03-08
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2018-02-01
LTD Date2018-05-01
Verwandte Teile
MicronMT41K64M16TW-107 IT:J
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-96
MicronMT41K128M8DA-107:J
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78
Beschreibungen
Beschreibungen von Winbond W631GG6KB-12, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96-Pin WBGA / IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 96BGA
EAR99 Surface Mount Tray 64MX16 ic memory 800MHz 20ns 13mm 280mA
DDR3 DRAM, 64MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA
REFLECTOR 49.3MM X 50.3MM
1G BIT DDR3 SDRAM
Aliasnamen des Herstellers
Winbond verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Winbond ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageTFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins96
Number of Terminals96
Technical
Access Time225 ps
Address Bus Width13 b
Data Bus Width16 b
Density1 Gb
Frequency800 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency800 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current400 mA
Max Supply Voltage1.575 V
Memory TypeDDR3 SDRAM, RAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.425 V
Nominal Supply Current280 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.5 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width9 mm
Datenblätter und Dokumente
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