Renesas HIP2101IBZT
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Production
Preis und Lagerbestand
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Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Newark | HIP2101IBZT | 616 | 1 | Cut Tape | ||||||||
| Renesas | HIP2101IBZT | 60 | 1 | 20h | ||||||||
| Rochester Electronics | HIP2101IBZT | 18 | 21h | |||||||||
| DigiKey | HIP2101IBZTCT-ND | 60 | 1 | Cut Tape | ||||||||
| Future Electronics | HIP2101IBZT | 0 | 2500 | Tape & Reel |
Bestandsverlauf
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1 Teil verfügbar
CAD-Modelle
Pin-Tabelle
Nummer
Kategorie
Anzeigename und Funktionen
Modellinformationen
| Beschafft von | Renesas |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum | Aug 12, 2025 |
| IPC-konform | IPC-7351B |
| Überarbeitung des Styleguides | Version 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Datenblattquelle | Version 10.00 - Aug 8, 2019 |
Verifizierung
Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:
- 3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
- 1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
- Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller
Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.
Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:
Symbol
Automatisierte Prüfungen
- Teilenummer
- Wichtige Parameter
- Paketcode
- Pin-Namen/-Nummern
- Pin-Typen
Manuelle Überprüfungen
- Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie
Fußabdruck
Automatisierte Prüfungen
- IPC-Standard
- Siebdruckfreigabe
- Courtyard-Überschreitung
- Paketübersicht
- Polaritätsmarkierung
- Überprüfung der Größe und Position des Pads
3D-STEP-Modell
Manuelle Überprüfungen
- Dimensionsüberprüfung
- Einhaltung der Farbpaletten
- Einhaltung der Formatvorgaben
- Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
- Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint
Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:
Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert
Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.
Alternative Teile
Dieser Teil
Alternative Teile
Price @ 1000
$ 3.244
$ 3.1
$ 3.1
Stock
687,823
304,702
304,702
Authorized Distributors
6
6
6
Case/Package
SOIC
SOIC
SOIC
Number of Pins
8
8
8
Channel Type
-
-
-
Number of Drivers
2
2
2
Max Output Current
2 A
2 A
2 A
Rise Time
600 ns
20 ns
20 ns
Fall Time
10 ns
10 ns
10 ns
Min Supply Voltage
9 V
9 V
9 V
Max Supply Voltage
14 V
14 V
14 V
Max Power Dissipation
550 mW
440 mW
440 mW
Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date2001-06-28
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
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Analog DevicesMAX5062DASA+
GULL WING ROHS3Compliant Active Matte Tin (Sn) IC Gate Driver 3.9mm 125V 1.5385W 2A 2A
Beschreibungen
Beschreibungen von Renesas HIP2101IBZT, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Driver 2A 2-OUT Hi/Lo Side Half Brdg Non-Inv 8-Pin SOIC N T/R
100V/2A Peak High-Frequency Half Bridge Driver with TTL Logic Inputs
HIP2101 Series Low Side/High Side N-Ch 114 V 2 A Half Bridge Driver - SOIC-8
GULL WING RoHS Compliant Active Matte Tin (Sn) - annealed IC Gate Driver 4.9mm 114V 1.3W 2A
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Aliasnamen des Herstellers
Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageSOIC
MSL1
MountSurface Mount
Number of Pins8
Number of Terminals8
Technical
Fall Time10 ns
Part FamilyHIP2101
Max Operating Temperature125 °C
Max Output Current2 A
Max Power Dissipation550 mW
Max Supply Current3.4 mA
Max Supply Voltage14 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage9 V
Nominal Supply Current3 mA
Number of Circuits1
Number of Drivers2
Number of Outputs2
Operating Supply Voltage12 V
Output Current2 A
Overload ProtectionSupply Undervoltage
Power Dissipation550 mW
Propagation Delay25 ns
RAM Size12 kB
Rise Time600 ns
Temperature GradeAutomotive
Turn-Off Delay Time2 ns
Turn-On Delay Time2 ns
Dimensions
Height0 m
Height - Seated (Max)1.75 mm
Length4.9 mm
Pitch1.3 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width3.9 mm
Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Renesas HIP2101IBZT herunter.
Offizielles DatenblattVor 6 Jahren