Renesas HIP2100IBZ
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Pin-Tabelle
Nummer
Kategorie
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Modellinformationen
| Beschafft von | Renesas |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum | Aug 12, 2025 |
| IPC-konform | IPC-7351B |
| Überarbeitung des Styleguides | Version 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Datenblattquelle | Version 16.00 - Aug 8, 2019 |
Verifizierung
Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:
- 3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
- 1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
- Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller
Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.
Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:
Symbol
Automatisierte Prüfungen
- Teilenummer
- Wichtige Parameter
- Paketcode
- Pin-Namen/-Nummern
- Pin-Typen
Manuelle Überprüfungen
- Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie
Fußabdruck
Automatisierte Prüfungen
- IPC-Standard
- Siebdruckfreigabe
- Courtyard-Überschreitung
- Paketübersicht
- Polaritätsmarkierung
- Überprüfung der Größe und Position des Pads
3D-STEP-Modell
Manuelle Überprüfungen
- Dimensionsüberprüfung
- Einhaltung der Farbpaletten
- Einhaltung der Formatvorgaben
- Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
- Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint
Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:
Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert
Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.
Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1995-07-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
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Beschreibungen
Beschreibungen von Renesas HIP2100IBZ, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
INTERSIL HIP2100IBZ Dual Power Driver, Half Bridge, 9V-14V Supply, 2A Out, 20ns Delay, SOIC-8
Driver 2A 2-OUT Hi/Lo Side Half Brdg Non-Inv 8-Pin SOIC N Tube
100V/2A Peak High-Frequency Half Bridge Driver with CMOS Logic Inputs
HIP2100 Series Low Side/High Side N-Ch 114 V 2 A Half Bridge Driver - SOIC-8
GULL WING RoHS Compliant Active Matte Tin (Sn) - annealed IC Gate Driver 5mm 12V 1.3W 2A
IC, MOSFET DRIVER, HALF BRIDGE, SOIC-8;; IC, MOSFET DRIVER, HALF BRIDGE, SOIC-8; Device Type:Half Bridge; Module Configuration:Half Bridge; Peak Output Current:2A; Output Resistance:3ohm; Input Delay:20ns; Output Delay:20ns; Supply Voltage Range:9V to 14V
No. Of Channels:2Channels; Driver Configuration:Half Bridge; Power Switch Type:Mosfet; No. Of Pins:8Pins; Ic Case/Package:Soic; Input Type:Non-Inverting; Source Current:2A; Sink Current:2A; Supply Voltage Min:9V; Input Delay:20Ns Rohs Compliant: Yes |Renesas Electronics Corporation HIP2100IBZ.
DRIVER, HALF BRIDGE, 2100, SOIC8; Driver IC Type:Power; No. of Outputs:2; Voltage, Output:118.3V; Output Current:2A; Power Dissipation Pd:1.3W; Voltage, Supply Min:9V; Case Style:SOIC; No. of Pins:8; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; Base Number:2100; IC Generic Number:2100; Logic Function Number:2100; Temp, Op. Max:85°C; Temp, Op. Min:-40°C; Termination Type:SMD; Voltage, Output Max:12V; Voltage, Supply Max:14V; Max Output Current:2A
Aliasnamen des Herstellers
Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: -24.04%
CAD-Modelle
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Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageSOIC
MSL1
MountSurface Mount
Number of Pins8
Number of Terminals8
Technical
Fall Time10 ns
Part FamilyHIP2100
Max Junction Temperature (Tj)150 °C
Max Operating Temperature125 °C
Max Output Current2 A
Max Output Voltage12 V
Max Power Dissipation440 mW
Max Supply Current3 mA
Max Supply Voltage14 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage9 V
Nominal Supply Current1.5 mA
Number of Channels2
Number of Circuits1
Number of Drivers2
Number of Outputs2
Operating Supply Voltage12 V
Output Current2 A
Output Voltage100 V
Overload ProtectionSupply Undervoltage
PackagingBulk
Power Dissipation440 mW
Propagation Delay20 ns
RAM Size48 kB
Rise Time500 ns
Temperature GradeAutomotive
Turn-Off Delay Time2 ns
Turn-On Delay Time2 ns
Dimensions
Height0 m
Height - Seated (Max)1.75 mm
Length4.9 mm
Pitch1.3 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width3.9 mm
Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für Renesas HIP2100IBZ herunter.
Offizielles DatenblattVor 6 Jahren