NXP Semiconductors MPC870ZT133
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Offizielles DatenblattVor 4 Jahren
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Stock
128,090
267,431
Authorized Distributors
2
5
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
256
256
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
133 MHz
133 MHz
Interface
-
I2C, SPI, UART
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
Lieferkette
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A992
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2003-12-17
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2018-03-01
LTD Date2018-09-01
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMPC870CZT133
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.18um 133MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC870CVR133
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MPC870ZT133, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PBGA256
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 133MHz, Communications Processor, 0 to 95C
32-BIT 133 MHz RISC PROCESSOR PBGA256
POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR,
32-bit Communication Processors PQ I HIP6W DUET
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Weight1.724048 g
Technical
Access Time133 µs
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency133 MHz
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
PackagingBulk
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width23 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeNot Halogen Free
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Compliance-Erklärungen