NXP Semiconductors MPC8560VT833LC
Obsolete
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Alternative Teile
Dieser Teil
Alternative Teile
Price @ 1000
$ 164.27
$ 164.27
Stock
142,845
144,273
144,273
Authorized Distributors
1
1
1
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
783
783
783
Core Architecture
RISC
-
-
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
166 MHz
166 MHz
166 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
1.14 V
1.14 V
1.14 V
Max Supply Voltage
1.26 V
1.26 V
1.26 V
Lieferkette
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2004-08-02
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2019-03-13
LTD Date2019-09-14
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMPC8560CVT667JC
MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32-Bit 667MHz 2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA
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Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MPC8560VT833LC, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32-Bit 833MHz 2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA Tray
PowerPC e500 Microprocessor IC MPC85xx 1 Core, 32-Bit 833MHz 783-FCPBGA (29x29)
RISC Microprocessor, 32-Bit, 833MHz, CMOS, PBGA783
833MHz L1/L2 CACHE 1 1.26V 833MHz 32KB 2.5V,3.3V I2C,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART 10Mbps,100Mbps,1Gbps 32bit PowerPC e500 ;CPM BGA
MPU, 32BIT, 833MHZ, FCPBGA-783; Series:MPC85xx; Core Size:32bit; Program Memory Size:-; Supply Voltage Min:1.14V; Supply Voltage Max:1.26V; Digital IC Case Style:FCPBGA; No. of Pins:783; CPU Speed:833MHz; Embedded Interface Type:Ethernet, I2C, SPI, UART; Operating Temperature Min:0°C; Operating Temperature Max:105°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingSilver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins783
Number of Terminals783
Weight4.543691 g
Technical
Core ArchitectureRISC
Data Bus Width32 b
Frequency833 MHz
Max Frequency166 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Memory Size64 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size256 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)3.85 mm
Length29 mm
Terminal Pitch1 mm
Width29 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen