NXP Semiconductors MPC852TCVR66A
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$ 17.235
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Stock
243,062
204,897
204,897
Authorized Distributors
2
3
3
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
256
256
256
Core Architecture
PowerPC
-
-
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
66 MHz
66 MHz
66 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
1.9 V
Lieferkette
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2005-02-10
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2020-05-19
LTD Date2020-11-19
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMPC853TVR66A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 66MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MPC852TCVR66A, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MPU MPC8xx RISC 32bit 0.18um 66MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray / IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
MPC8xx Series 3.3 V 66 MHz 10 Mbps Embedded Microprocessor - PBGA-256 (23x23)
POWER QUAD INTEGRATED COMMUNICATIONS CONTROLLER RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 256-PBGA (23x23)
MPU, 32BIT, 66MHZ, BGA-256; Series:MPC8xx; Core Size:32bit; Program Memory Size:(Not Available); Supply Voltage Min:1.7V; Supply Voltage Max:1.9V; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:256; CPU Speed:66MHz; Embedded Interface Type:SPI, UART; Operating Temperature Min:-40°C; Operating Temperature Max:100°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Weight1.662955 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency66 MHz
Max Frequency66 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
PackagingBulk
RAM Size8 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width23 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen