NXP Semiconductors MPC850DSLCZQ50BU
$ 25.38
Obsolete
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Alternative Teile
Dieser Teil
Alternative Teile
Price @ 1000
$ 25.38
$ 32.33
$ 32.33
Stock
118,946
146,607
146,607
Authorized Distributors
1
1
1
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
256
256
256
Core Architecture
-
-
-
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
50 MHz
50 MHz
50 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
3.135 V
3.135 V
3.135 V
Max Supply Voltage
3.465 V
3.465 V
3.465 V
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2006-09-08
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2019-03-13
LTD Date2019-09-14
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMPC850DEVR50BU
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 50MHz 3.3V/5V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC850DEZQ50BU
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 50MHz 3.3V/5V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC850SRVR50BU
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 50MHz 3.3V/5V 256-Pin BGA Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MPC850DSLCZQ50BU, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 50MHz 3.3V/5V 256-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA256
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 256-PBGA (23x23)
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 50MHz, Communications Processor, -40 to 95C
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Weight1.724048 g
Technical
Data Bus Width32 b
Frequency50 MHz
Max Frequency50 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage3.465 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage3.3 V
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.35 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width23 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeNot Halogen Free
Lead FreeContains Lead
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Compliance-Erklärungen