NXP Semiconductors MPC755BRX300LE
Obsolete
Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Alternative Teile
Dieser Teil
Alternative Teile
Price @ 1000
$ 88.965
Stock
127,552
69,660
Authorized Distributors
0
2
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
360
360
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
100 MHz
100 MHz
Interface
-
-
Min Supply Voltage
1.8 V
1.8 V
Max Supply Voltage
2.1 V
2.1 V
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2001-12-18
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2016-09-30
LTD Date2017-03-31
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMPC755CRX350LE
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64bit 0.22um 350MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCCBGA Tray
NXP SemiconductorsMPC8245LVV266D
MPU PowerPC MPC82xx Processor RISC 32bit 0.25um 266MHz 3.3V 352-Pin TBGA Tray
NXP SemiconductorsMPC8241LVR266D
MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32-Bit 0.25um 266MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MPC755BRX300LE, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64-Bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCCBGA Tray
PowerPC Microprocessor IC MPC7xx 1 Core, 32-Bit 300MHz 360-FCCBGA (25x25)
RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA360
32-BIT 300 MHz RISC PROCESSOR CBGA360
IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCCBGA
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Technische Spezifikationen
Physical
Body MaterialCeramic
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins360
Number of Terminals360
Weight4.708714 g
Technical
Access Time300 µs
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency300 MHz
Max Frequency100 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage2.1 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.8 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage2 V
PackagingBulk
Dimensions
Height - Seated (Max)3.2 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Compliance-Erklärungen