NXP Semiconductors MKL17Z64VFM4
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2015-05-29
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
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NXP SemiconductorsMKE02Z64VFM4
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MCU 32-bit Kinetis KL1x ARM Cortex M0+ RISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
MicrochipATSAMD20E16A-MU
MCU 32-bit SAM D20E ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
MicrochipATSAMD21E16B-MU
MCU - 32-bit ARM Cortex M0+ RISC - 64KB Flash - 3.3V - 32-Pin QFN - Tray
MicrochipATSAMD20E16A-MNT
MCU 32-Bit SAM D20E ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN T/R
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MKL17Z64VFM4, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Kinetis KL17: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 64KB Flash, 16KB SRAM, 32-QFN
MCU 32-bit ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V Medical 32-Pin QFN EP Tray
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M0+ CPU, 48MHz, CMOS
Kinetis KL17 Series 64 kB Flash 16 kB RAM SMT 32-Bit Microcontroller - QFN-32
MPU, ARM CORTEX-M0+, 48MHZ, QFN-32; Product Range: KinetisL Family KL1x Series Microcontrollers; Architecture: ARM Cortex-M0+; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 48MHz; Program Memory Size: 64KB; RAM Memory Size: 16KB; No. of Pin
Device Core = ARM® Cortex® M0+ / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = Kinetis / Clock Frequency Max. MHz = 48 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 64 / RAM Memory Size KB = 16 / Interfaces = I²C / Interfaces = SPI / Interfaces = UART / ADC Channels = 11 / ADC Resolution bit = 16 / DAC Resolution bit = 6 / Number of Programmable I/Os = 28 / Number of Timers/Counters = 6 / Comparators = 1 / Supply Voltage Min. V = 1.71 / Supply Voltage Max. V = 3.6 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 105 / Package Type = HUQFN / Pins = 32 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 5 / Width mm = 5 / Height mm = 0.58 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageQFN
Contact PlatingTin
Number of Terminals32
Technical
ADC Channels (Resolution)11-Ch 16-Bit
Core ArchitectureARM
EEPROM Memory Size0 B
Frequency48 MHz
InterfaceI2S, SMBus
Max Frequency48 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size64 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of I/Os28
Operating Supply Voltage3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsPOR, WDT
RAM Size16 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)650 µm
Length5 mm
Terminal Pitch500 µm
Width5 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen