NXP Semiconductors MKE02Z64VFM4
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2014-11-18
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMKL17Z64VFM4
Kinetis KL17: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 64KB Flash, 16KB SRAM, 32-QFN
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Kinetis KL16: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 64KB Flash, 8KB SRAM, 32-QFN
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MCU 32-bit Kinetis KL1x ARM Cortex M0+ RISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
MicrochipATSAMD21E16L-MFT
ARM Cortex-M0+ series Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz 64KB
MicrochipATSAMD20E16A-MU
MCU 32-bit SAM D20E ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
MicrochipATSAMD21E16B-MU
MCU - 32-bit ARM Cortex M0+ RISC - 64KB Flash - 3.3V - 32-Pin QFN - Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MKE02Z64VFM4, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Kinetis KE02: 40MHz Cortex-M0+ 5V/Robust MCU, 64KB Flash, 4KB SRAM, 32-QFN
MCU 32-Bit KE02 ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 3.3V/5V 32-Pin QFN Tray
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M0 CPU, 40MHz, CMOS, PQCC32
Microcontrollers (MCU); MKE02Z64VFM4; NXP SEMICONDUCTORS; 4 kB; 40 MHz; 28; 64 kB
Kinetis KE02 Series 64 kB Flash 4 kB RAM SMT 32-Bit Microcontroller - QFN-32
MPU, ARM CORTEX-M0+, 40MHZ, QFN-32; Product Range: KinetisE Family KE0x Series Microcontrollers; Architecture: ARM Cortex-M0+; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 40MHz; Program Memory Size: 64KB; RAM Memory Size: 4KB; No. of Pins
Device Core = ARM® Cortex® M0+ / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = Kinetis / Clock Frequency Max. MHz = 40 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 64 / RAM Memory Size KB = 4 / Interfaces = I²C / Interfaces = SPI / Interfaces = UART / ADC Channels = 16 / ADC Resolution bit = 16 / DAC Resolution bit = 6 / Number of Programmable I/Os = 28 / Number of Timers/Counters = 5 / Comparators = 2 / Supply Voltage Min. V = 2.7 / Supply Voltage Max. V = 5.5 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 105 / Package Type = HVQFN / Pins = 32 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 5 / Width mm = 5 / Height mm = 0.9 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageQFN
Number of Terminals32
Technical
ADC Channels (Resolution)12-Ch 12-Bit, 16-Ch 12-Bit
Core ArchitectureARM
EEPROM Memory Size256 B
Frequency40 MHz
InterfaceI2C
Max Frequency20 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current120 mA
Max Supply Voltage5.5 V
Memory Size64 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of I/Os3
Number of Timers/Counters12
Operating Supply Voltage3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsPOR, WDT
RAM Size4 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length5 mm
Terminal Pitch500 µm
Width5 mm