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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
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Alternative Teile
Dieser Teil
Alternative Teile
Price @ 1000
$ 18.577
$ 18.577
Stock
89,834
311,731
311,731
Authorized Distributors
0
6
6
Core Architecture
ARM
ARM
ARM
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
-
400 MHz
400 MHz
Memory Type
External Program Memory, L1 Cache, ROM, SRAM
FLASH
FLASH
Memory Size
-
16 kB
16 kB
RAM Size
128 kB
128 kB
128 kB
Number of I/Os
128
-
-
Number of GPIO
-
-
-
Interface
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
CAN, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USB
CAN, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USB
Number of ADC Channels
-
12
12
Number of DAC Channels
-
-
-
Peripherals
DMA, LCD, POR, PWM, WDT
-
-
Number of Timers/Counters
-
4
4
Watchdog Timer
-
-
-
Min Supply Voltage
1.38 V
1.38 V
1.38 V
Max Supply Voltage
1.52 V
1.52 V
1.52 V
Min Operating Temperature
-40 °C
-40 °C
-40 °C
Max Operating Temperature
85 °C
85 °C
85 °C
Access Time
-
-
-
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMCIMX357CJQ5CR2
i.MX35 Series 3.3 V 532 MHz 32-Bit Multimedia Application Processor - MAPBGA-400
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Texas InstrumentsAM3352BZCZD80
MPU AM335x RISC 32bit 800MHz 1.8V/3.3V Automotive 324-Pin NFBGA Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MCIMX255AVM4, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Applications Processor 400-Pin MAPBGA Tray
32-BIT 400 MHz MICROPROCESSOR PBGA400
IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
MICROPROCESSOR, CMOS, PBGA400
SoC, CMOS, PBGA400
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageLFBGA
Number of Pins400
Number of Terminals400
Weight838.692292 mg
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency400 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.52 V
Memory TypeExternal Program Memory, L1 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.38 V
Number of I/Os128
Operating Supply Voltage1.45 V
Oscillator TypeExternal
PeripheralsDMA, LCD, POR, PWM, WDT
RAM Size128 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length17 mm
Terminal Pitch800 µm
Width17 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Halogen FreeHalogen Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen