NXP Semiconductors MCF51AC256BCLKE
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$ 13.265
Stock
245,405
339,714
Authorized Distributors
6
6
Case/Package
QFP
QFP
Number of Pins
80
80
Core Architecture
Coldfire
Coldfire
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
16 MHz
16 MHz
Number of I/Os
69
69
Interface
I2C, SCI, SPI
I2C, SCI, SPI
Memory Type
FLASH
FLASH
Memory Size
256 kB
256 kB
Min Supply Voltage
2.7 V
2.7 V
Max Supply Voltage
5.5 V
5.5 V
Peripherals
LVD, PWM, WDT
LVD, PWM, WDT
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2008-06-16
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 weeks ago)
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Coldfire V1 MCF51AC Microcontroller IC 32-Bit 50MHz 128KB (128K x 8) FLASH 80-LQFP (14x14)
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MCF51AC256BCLKE, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MCU 32-Bit MCF51AC ColdFire RISC 256KB Flash 3.3V/5V 80-Pin LQFP Tray
MCF51AC 32-bit MCU, ColdFire V1 core, 256KB Flash, 50MHz, QFP 80
Microcontrollers (MCU); MCF51AC256BCLKE; NXP SEMICONDUCTORS; 32 kB; FLASH; 69; 50 MHz
32 Bit Microcontroller, Flexis, Coldfire V1 Family MCF51AC Series Microcontrollers, ColdFire v1
Microcontroller, 32-Bit, FLASH, COLDFIRE CPU, 50.33MHz, CMOS, PQFP80
2.7V~5.5V 50MHz 32KB FLASH 256KB LVD,PWM,WDT 69 1 1.8V 5.5V 50MHz I2C,SCI,SPI A/D 24x12b 32bit Coldfire V1 QFP 14mm*14mm*1.5mm
MCU, 32BIT, COLDFIRE V1, 50MHZ, LQFP-80; Controller Family/Series:ColdFire V1; Core Size:32bit; No. of I/O's:70; Supply Voltage Min:2.7V; Supply Voltage Max:5.5V; Digital IC Case Style:LQFP; No. of Pins:80; Program Memory Size:256KB; RAM Memory Size:32KB; CPU Speed:50MHz; Peripherals:ADC, ACMP, KBI, RTC, TPM; Embedded Interface Type:I2C, SCI, SPI; Operating Temperature Min:-40°C; Operating Temperature Max:85°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Device Core = ColdFire V1 / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = MCF51AC / Clock Frequency Max. MHz = 50 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 256 / RAM Memory Size KB = 32 / Interfaces = I²C / Interfaces = SCI / Interfaces = SPI / ADC Channels = 24 / ADC Resolution bit = 12 / Number of Programmable I/Os = 69 / Number of Timers/Counters = 3 / Comparators = 2 / Supply Voltage Min. V = 2.7 / Supply Voltage Max. V = 5.5 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 85 / Package Type = LQFP / Pins = 80 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 14 / Width mm = 14 / Height mm = 1.4 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageQFP
Contact PlatingTin
MountSurface Mount
Number of Pins80
Number of Terminals80
Weight637.552426 mg
Technical
Core ArchitectureColdfire
Data Bus Width32 b
Frequency50 MHz
InterfaceI2C, SCI, SPI
Max Frequency16 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage5.5 V
Memory Size256 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of I/Os69
Number of Programmable I/O69
Number of Timers/Counters12
Operating Supply Voltage5 V
Oscillator TypeExternal
PeripheralsLVD, PWM, WDT
RAM Size32 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Watchdog TimerYes
Dimensions
Height - Seated (Max)1.74 mm
Length14 mm
Terminal Pitch650 µm
Width14 mm
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen