Infineon CY7C1165KV18-400BZXC
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Obsolete
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$ 28.76
$ 27.36
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Stock
77,488
70,419
70,419
Authorized Distributors
3
3
3
Case/Package
FBGA
FBGA
FBGA
Number of Pins
165
165
165
Memory Type
QDR, RAM, SRAM
QDR, RAM, SRAM
QDR, RAM, SRAM
Density
18 Mb
18 Mb
18 Mb
Address Bus Width
17 b
17 b
17 b
Access Time
450 ps
450 ps
450 ps
Frequency
400 MHz
400 MHz
400 MHz
Interface
Parallel
Parallel
Parallel
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
1.9 V
Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.B.2.A
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.41
Introduction Date2011-02-24
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2025-08-31
LTD Date2026-08-31
Verwandte Teile
InfineonCY7C1145KV18-400BZXCT
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165-Pin FBGA T/R
InfineonCY7C1145KV18-400BZXC
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
InfineonCY7C1145KV18-400BZXI
Synchronous SRAM, QDR-II+, 18432 Kb Density, 400 MHz Frequency, BGA-165, RoHS
Beschreibungen
Beschreibungen von Infineon CY7C1165KV18-400BZXC, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 512K x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
Sync Srams/Tray |Cypress Infineon Technologies CY7C1165KV18-400BZXC
e1 Surface Mount CY7C1165 Tray ic memory 400MHz 450ps 15mm 850mA
QDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165
Synchronous SRAM, BGA-165, RoHS
Cypress Semiconductor SCT
SRAM 18MB (512Kx36) 1.8v 400MHz QDR II SRAM
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
Aliasnamen des Herstellers
Infineon verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Infineon ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- Infineon Technologies
- INF
- INFINEO
- INFINE
- INFIN
- INFINION
- INFI
- INFENION
- SIM
- INFIEON
- INFINEON TECH
- INFINEN
- IFX
- INFIENON
- IR/INFINEON
- INFINEON/IR
- IFT
- INFINEON/SIEMENS
- LNFINEON
- INFN
- Infineon Tech ICs
- INFINEON TECHNOLOGIE
- NFINEON
- INFINEON/Infineon
- INFINEON TECHNOLOGIES (ASIA
Bestandsverlauf
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1 Teil verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins165
Number of Terminals165
Technical
Access Time450 ps
Address Bus Width17 b
Density18 Mb
Frequency400 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency400 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current850 mA
Max Supply Voltage1.9 V
Memory Size2.3 MB
Memory TypeQDR, RAM, SRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Nominal Supply Current850 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words512000
Operating Supply Voltage1.8 V
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeCommercial
Word Size36 b
Dimensions
Height - Seated (Max)1.4 mm
Length15 mm
Terminal Pitch1 mm
Width13 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen