Winbond W9864G2JH-6

512K X 4 Banks X 32 Bits Sdram | IC Dram 64M Parallel 86TSOP II
EOL

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Datasheet44 页9 年前

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供应链

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2011-12-12
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2026-06-30
LTD Date2026-12-31

相关零件

DRAMs TSOP86_22.22X10.16MM SDRAM 64Mb 166MHz 5.4ns 3V~3.6V
DRAM Chip SDRAM 128M-Bit 4Mx32 3.3V 86-Pin TSOP-II
IC SDRAM 64MBIT 166MHZ 86TSOP / DRAM Chip SDRAM 64Mbit 2Mx32 3.3V 86-Pin TSOP-II T/R
CY62128EV30 Series 1 Mb (128 K x 8) 2.2 - 3.6 V SMT Static RAM - STSOP-32
CY62138FV30 Series 2 Mb (256 K x 8) 2.2 - 3.6 V 45 ns Static RAM - TSOP-32
SRAM Chip Async Single 5V 1M-Bit 128K x 8 15ns 32-Pin TSOP-I

描述

由其分销商提供的 Winbond W9864G2JH-6 的描述。

512K x 4 BANKS x 32BITS SDRAM | IC DRAM 64M PARALLEL 86TSOP II
Active 3-STATE 2011 DUAL ic memory 0C~70C TA 3V 134217728bit 0.002A
Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II

制造商别名

Winbond 在全球拥有多个品牌,分销商可将其用作替代名称。Winbond 也可称为以下名称:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

零件编号别名

该零件可能有以下备用零件编号:

  • W9864G2JH6