CAD 模型
引脚表
编号
类别
显示名称和功能
模型信息
| 来源 | Renesas |
|---|---|
| 发布日期 | Aug 15, 2025 |
| 符合 IPC 标准 | IPC-7351B |
| 风格指南修订 | 版本 1.0 - Nov 1, 2024 |
| 数据表来源 | 版本 - Mar 8, 2018 |
验证
根据该零件的样式指南和数据表，三位独立的电子工程专家创建了：
- 3 个版本的符号和 2D 封装
- 1 个版本的 3D STEP 模型（STEP 格式 AP-214）
- 制造商调色板配置
所有创建的库文件都与图层映射无关，可轻松映射到设计中。
然后通过以下检查对创建的符号和封装进行比较：
符号
自动检查
- 零件编号
- 关键参数
- 包装代码
- 引脚名称/编号
- 引脚类型
手动检查
- 根据样式指南整理引脚
封装
自动检查
- IPC 标准
- 丝印间隙
- Courtyard 超额
- 包装外形
- 极性标记
- 焊盘尺寸和位置验证
3D STEP 模型
手动检查
- 尺寸验证
- 调色板合规性
- 格式合规性
- 将方向映射到 2D 封装
- 2D 封装位置验证
进行最终验证过程：
如果符号和封装匹配：零件已验证为 ECAD 就绪
如果符号和封装不匹配：高级电子工程师将审查所有差异，确保零件符合样式指南和数据表要求
供应链
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1998-11-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2026-09-11
LTD Date2027-03-11
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
相关零件
Renesas72V243L6BCG
Synchronous FIFO 36K (2K x 18)(4K x 9) Uni-Directional 166MHz 4ns 100-CABGA (11x
Texas InstrumentsSN74V263-6GGM
FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 8K x 18/16K x 9 100-Pin BGA MICROSTAR Tray
Texas InstrumentsSN74V293-6GGM
FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 18/128K x 9 100-Pin BGA MICROSTAR Tray
Texas InstrumentsSN74V263-6PZA
ACTIVE (Last Updated: 1week ago) 74V263 Depth Width Tray fifo memory 166MHz 35mA 0.65mm 6ns
描述
由其分销商提供的 Renesas 72V253L6BCG 的描述。
Synchronous FIFO 72K (4K x 18)(8K x 9) Uni-Directional 166MHz 4ns 100-CABGA
Synchronous Copper Silver Tin 2009 Unidirectional (Function) FIFO 0C 3.45V 72kb 4ns
FIFO, 4KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA100
4K x 18 / 8K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V
IC FIFO SYNC 8KX9 4NS 100CABGA
制造商别名
Renesas 在全球拥有多个品牌，分销商可将其用作替代名称。Renesas 也可称为以下名称：
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
技术规格
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Technical
Access Time4 ns
Bus DirectionalUnidirectional
Clock Rate166 MHz
Cycle Time6 ns
Density72 kb
DirectionUnidirectional
Element ConfigurationDual
Part Family72V253
Frequency166 MHz
FWFT SupportYes
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current35 mA
Max Supply Voltage3.45 V
Memory Size72 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3.15 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Programmable Flags SupportYes
Retransmit CapabilityYes
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.5 mm
Length11 mm
Pitch1 mm
Terminal Pitch1 mm
Thickness1.4 mm
Width11 mm
文档
下载 Renesas 72V253L6BCG 的数据表和制造商文档。
官方数据表8 年前