Xilinx XC7Z010-3CLG225E
Preço e estoque
Distribuidores autorizados
Distribuidores de estoque não autorizados
Revendedores não autorizados
| Distributor | SKU | MOQ | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 66AH1407 | 575 | 1 | 1d | |||||||||
| XC7Z010-3CLG225E | 1.860 | 160 | Tray | 4d | ||||||||
| XC7Z010-3CLG225E | 2.344 | 7 | Tape & Reel | 2d | ||||||||
| XC7Z010-3CLG225E | 5.814 | >1wk | ||||||||||
| XC7Z010-3CLG225E | 3.450 | 5d |
Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Number of Pins225
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency866 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency800 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Min Operating Temperature0 °C
Number of I/Os86
PeripheralsDMA
Speed Grade-3
Inventory History
3 month trend: +25.00%
CAD Models
Download symbol, footprint, and 3D STEP
Alternate Parts
0 parts available
Engineering Resources
View Evaluation kits and Reference designs for Xilinx XC7Z010-3CLG225E.
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Descrições
Descrições de Xilinx XC7Z010-3CLG225E fornecidas pelos seus distribuidores.
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 800MHz 1.2V/3.3V 225-Pin CSBGA
IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 225BGA
1812 2 kV 1000 pF ±10% Tolerance X7R Multilayer Ceramic Capacitor
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Processors - Application Specialized
SOC, 866GHZ, CSBGA-225; Product Range:Zynq Family 7000 Series Microprocessors; CPU Speed:866MHz; Core Architecture:ARM Cortex-A9; MPU Case Style:CSBGA; No. of Pins:225Pins RoHS Compliant: Yes
Nomes alternativos do fabricante
Xilinx possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Xilinx também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- XIL
- Xilinx Inc
- XILIN
- XILINIX
- XILI
- XLINX
- XINLINX
- XILNX
- XILX
- XLX
- AMD Xilinx
- XLNX
- XILINH
- EXILINX
- XILL
- XILINT
- XILINEX
- Xilinx Incorporated
- XILINX SPARTAN
- XIX
- XILJNX
- XILINXI
- XILINXPb
- XILINX CORP
- XILINX-PB FREE
Inventory History
3 month trend: +25.00%
CAD Models
Download symbol, footprint, and 3D STEP
Alternate Parts
0 parts available
Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Number of Pins225
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency866 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency800 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Min Operating Temperature0 °C
Number of I/Os86
PeripheralsDMA
Speed Grade-3