Texas Instruments AM3354BZCED60
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Stock
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186,345
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Authorized Distributors
1
1
1
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
298
298
298
Core Architecture
ARM
ARM
ARM
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
600 MHz
600 MHz
600 MHz
Interface
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
Min Supply Voltage
-
-
-
Max Supply Voltage
-
-
-
Cadeia de suprimentos
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 week ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
Recursos de engenharia
Veja kits de avaliação e designs de referência de Texas Instruments AM3354BZCED60.
Kit de avaliação
Projetos de referência
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Microprocessor, i.MX28 Series, 454 MHz, 1.62 V to 2.1 V, MAPBGA-289
NXP SemiconductorsMCIMX285AVM4B
Microprocessor, i.MX28 Series, 454 MHz, 1.62 V to 2.1 V, MAPBGA-289
Descrições
Descrições de Texas Instruments AM3354BZCED60 fornecidas pelos seus distribuidores.
MPU AM335x RISC 32bit 600MHz 1.8V/3.3V Automotive 298-Pin NFBGA
RISC Microprocessor, 32-Bit, 600MHz, CMOS, PBGA298
Sitara processor: Arm Cortex-A8, 3D graphics, CAN 298-NFBGA -40 to 90
USB 2.0 + PHY (2) 600MHz L1/L2/L3 CACHE，RAM，ROM 1 910mV 988mV，1.144V 600MHz 32KB 1.8V，3.3V CAN，I2C，MMC，McASP，McSPI，SD，SDIO，UART 10Mbps，100Mbps，1Gbps 32bit ARM® Cortex®-A8 multimedia;NEON™ SIMD BGA SMD mount 940μm(height)
Nomes alternativos do fabricante
Texas Instruments possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Texas Instruments também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- TI
- TEXAS
- TEXAS INST
- TEXAS INSTR
- TEXAS INSTRUMENT
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- TEXAS INS
- TEXAS INSTRU
- TEXAS INSTRUMEN
- TI/NS
- TEX
- Texas Instruments (TI)
- TEXASIN
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- TEXINS
- TEXAS INTRUMENTS
- TEAXS
- TEXASI
- TI Texas Instruments
- TEXAS INSTRUM
- TEXAS USD
- TEXAS INSRUMENTS
- TEXAS INSRUMENT
- TEXAS INSTUMENTS
- TI-ROHS
- Texas Instr.
- Texas Instruments Inc.
Histórico de estoque
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1 peça disponível
Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins298
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency600 MHz
InterfaceCAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
Max Frequency600 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Memory TypeCache, RAM, ROM
Min Operating Temperature-40 °C
Number of Cores1
Number of UART Channels6
Operating Supply Voltage1.1 V
RAM Size64 kB
Schedule B8542310000
Voltage1.144 V
Dimensions
Height1.3 mm
Length13 mm
Thickness890 µm
Width13 mm