Texas Instruments AM3352BZCEA30R
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204,172
204,172
Authorized Distributors
2
4
4
Core Architecture
ARM
ARM
ARM
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
300 MHz
300 MHz
300 MHz
Memory Type
ROM
ROM
ROM
Memory Size
64 kB
64 kB
64 kB
RAM Size
64 kB
64 kB
64 kB
Number of I/Os
-
-
-
Number of GPIO
-
-
-
Interface
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
Number of ADC Channels
-
-
-
Number of DAC Channels
-
-
-
Peripherals
-
-
-
Number of Timers/Counters
10
10
10
Watchdog Timer
-
-
-
Min Supply Voltage
-
912 mV
912 mV
Max Supply Voltage
-
1.144 V
1.144 V
Min Operating Temperature
-40 °C
-40 °C
-40 °C
Max Operating Temperature
125 °C
125 °C
125 °C
Access Time
-
-
-
Cadeia de suprimentos
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 days ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
Recursos de engenharia
Veja kits de avaliação e designs de referência de Texas Instruments AM3352BZCEA30R.
Kit de avaliação
Projetos de referência
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MCU 32-bit AT91 ARM926EJ-S RISC 32KB ROM 1.2V/1.8V/3.3V 217-Pin LFBGA
Descrições
Descrições de Texas Instruments AM3352BZCEA30R fornecidas pelos seus distribuidores.
Sitara processor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, display, CAN 298-NFBGA -40 to 105
MPU AM335x RISC 32-Bit 300MHz 1.8V/3.3V 298-Pin NFBGA T/R
MICROPROCESSOR-MPU, ARM CORTEX-A8, 300MHz, BGA-298
Nomes alternativos do fabricante
Texas Instruments possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Texas Instruments também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- TI
- TEXAS
- TEXAS INST
- TEXAS INSTR
- TEXAS INSTRUMENT
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- TEXAS INS
- TEXAS INSTRU
- TEXAS INSTRUMEN
- TI/NS
- TEX
- Texas Instruments (TI)
- TEXASIN
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- TEXINS
- TEXAS INTRUMENTS
- TEAXS
- TEXASI
- TEXAS INSTRUM
- TI Texas Instruments
- TEXAS USD
- TEXAS INSRUMENTS
- TEXAS INSRUMENT
- TEXAS INSTUMENTS
- TI-ROHS
- Texas Instr.
- Texas Instruments Inc.
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins298
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency300 MHz
InterfaceCAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
Max Frequency300 MHz
Max Operating Temperature125 °C
Memory Size64 kB
Memory TypeROM
Min Operating Temperature-40 °C
Number of Cores1
Number of Timers/Counters10
Number of UART Channels6
Operating Supply Voltage1.1 V
RAM Size64 kB
Schedule B8542310000
Voltage1.144 V
Dimensions
Height1.3 mm
Length13 mm
Thickness890 µm
Width13 mm