NXP Semiconductors MPC860ENZQ50D4
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Stock
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265,881
Authorized Distributors
4
3
3
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
357
357
357
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
50 MHz
50 MHz
50 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
3.135 V
3.135 V
3.135 V
Max Supply Voltage
3.465 V
3.465 V
3.465 V
Cadeia de suprimentos
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2004-09-19
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2021-12-01
LTD Date2023-12-01
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Descrições
Descrições de NXP Semiconductors MPC860ENZQ50D4 fornecidas pelos seus distribuidores.
FIXED POINT MICROPROCESSOR RISC 1Core 32-Bit BALL IC Microprocessor 0C~95C TA 25mm 3.135V 50MHz
MPU MPC8xx RISC 32-Bit 0.32um 50MHz 357-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357
; Series:PowerQUICC I; Core Size:32 bit; Leaded Process Compatible:No; Peak Reflow Compatible (260 C):No; No. of Bits:32 bit ;RoHS Compliant: No
MPU, 32BIT, 50MHZ, BGA-357; Series:PowerQUICC I; Core Size:32bit; Program Memory Size:-; Supply Voltage Min:3.135V; Supply Voltage Max:3.465V; Digital IC Case Style:BGA; No. of Pins:357; CPU Speed:50MHz; Embedded Interface Type:I2C, SPI; Operating Temperature Min:0°C; Operating Temperature Max:95°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
Nomes alternativos do fabricante
NXP Semiconductors possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. NXP Semiconductors também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Modelos CAD
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingLead, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.1737 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency50 MHz
Max Frequency50 MHz
Max I/O Voltage3.3 V
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage3.465 V
Memory Size8 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage3.3 V
PackagingBulk
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.52 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Fichas técnicas e documentos
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Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSNon-Compliant
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Declarações de conformidade