NXP Semiconductors MKL17Z64VFM4
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Cadeia de suprimentos
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2015-05-29
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
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Kinetis KE02: 40MHz Cortex-M0+ 5V/Robust MCU, 64KB Flash, 4KB SRAM, 32-QFN
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MicrochipATSAMD20E16A-MU
MCU 32-bit SAM D20E ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
MicrochipATSAMD21E16B-MU
MCU - 32-bit ARM Cortex M0+ RISC - 64KB Flash - 3.3V - 32-Pin QFN - Tray
MicrochipATSAMD20E16A-MNT
MCU 32-Bit SAM D20E ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN T/R
Descrições
Descrições de NXP Semiconductors MKL17Z64VFM4 fornecidas pelos seus distribuidores.
Kinetis KL17: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 64KB Flash, 16KB SRAM, 32-QFN
MCU 32-bit ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V Medical 32-Pin QFN EP Tray
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M0+ CPU, 48MHz, CMOS
ARM-MSeries 48MHz QFN-32-EP(5x5) Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS
Kinetis KL17 Series 64 kB Flash 16 kB RAM SMT 32-Bit Microcontroller - QFN-32
MPU, ARM CORTEX-M0+, 48MHZ, QFN-32; Product Range: KinetisL Family KL1x Series Microcontrollers; Architecture: ARM Cortex-M0+; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 48MHz; Program Memory Size: 64KB; RAM Memory Size: 16KB; No. of Pin
Device Core = ARM® Cortex® M0+ / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = Kinetis / Clock Frequency Max. MHz = 48 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 64 / RAM Memory Size KB = 16 / Interfaces = I²C / Interfaces = SPI / Interfaces = UART / ADC Channels = 11 / ADC Resolution bit = 16 / DAC Resolution bit = 6 / Number of Programmable I/Os = 28 / Number of Timers/Counters = 6 / Comparators = 1 / Supply Voltage Min. V = 1.71 / Supply Voltage Max. V = 3.6 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 105 / Package Type = HUQFN / Pins = 32 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 5 / Width mm = 5 / Height mm = 0.58 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Nomes alternativos do fabricante
NXP Semiconductors possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. NXP Semiconductors também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Histórico de estoque
Tendência de 3 meses: +20.00%
Modelos CAD
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageQFN
Contact PlatingTin
Number of Terminals32
Technical
ADC Channels (Resolution)11-Ch 16-Bit
Core ArchitectureARM
EEPROM Memory Size0 B
Frequency48 MHz
InterfaceI2S, SMBus
Max Frequency48 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size64 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of I/Os28
Operating Supply Voltage3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsPOR, WDT
RAM Size16 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)650 µm
Length5 mm
Terminal Pitch500 µm
Width5 mm
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Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declarações de conformidade