NXP Semiconductors MKE02Z64VFM4
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Cadeia de suprimentos
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2014-11-18
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
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NXP SemiconductorsMKL17Z64VFM4
Kinetis KL17: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 64KB Flash, 16KB SRAM, 32-QFN
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Kinetis KL16: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 64KB Flash, 8KB SRAM, 32-QFN
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MCU 32-bit Kinetis KL1x ARM Cortex M0+ RISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
MicrochipATSAMD21E16L-MFT
ARM Cortex-M0+ series Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz 64KB
MicrochipATSAMD20E16A-MU
MCU 32-bit SAM D20E ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
MicrochipATSAMD21E16B-MU
MCU - 32-bit ARM Cortex M0+ RISC - 64KB Flash - 3.3V - 32-Pin QFN - Tray
Descrições
Descrições de NXP Semiconductors MKE02Z64VFM4 fornecidas pelos seus distribuidores.
Kinetis KE02: 40MHz Cortex-M0+ 5V/Robust MCU, 64KB Flash, 4KB SRAM, 32-QFN
MCU 32-Bit KE02 ARM Cortex M0+ RISC 64KB Flash 3.3V/5V 32-Pin QFN Tray
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M0 CPU, 40MHz, CMOS, PQCC32
Microcontrollers (MCU); MKE02Z64VFM4; NXP SEMICONDUCTORS; 4 kB; 40 MHz; 28; 64 kB
Kinetis KE02 Series 64 kB Flash 4 kB RAM SMT 32-Bit Microcontroller - QFN-32
MPU, ARM CORTEX-M0+, 40MHZ, QFN-32; Product Range: KinetisE Family KE0x Series Microcontrollers; Architecture: ARM Cortex-M0+; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 40MHz; Program Memory Size: 64KB; RAM Memory Size: 4KB; No. of Pins
Device Core = ARM® Cortex® M0+ / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = Kinetis / Clock Frequency Max. MHz = 40 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 64 / RAM Memory Size KB = 4 / Interfaces = I²C / Interfaces = SPI / Interfaces = UART / ADC Channels = 16 / ADC Resolution bit = 16 / DAC Resolution bit = 6 / Number of Programmable I/Os = 28 / Number of Timers/Counters = 5 / Comparators = 2 / Supply Voltage Min. V = 2.7 / Supply Voltage Max. V = 5.5 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 105 / Package Type = HVQFN / Pins = 32 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 5 / Width mm = 5 / Height mm = 0.9 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Nomes alternativos do fabricante
NXP Semiconductors possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. NXP Semiconductors também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageQFN
Number of Terminals32
Technical
ADC Channels (Resolution)12-Ch 12-Bit, 16-Ch 12-Bit
Core ArchitectureARM
EEPROM Memory Size256 B
Frequency40 MHz
InterfaceI2C
Max Frequency20 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current120 mA
Max Supply Voltage5.5 V
Memory Size64 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of I/Os3
Number of Timers/Counters12
Operating Supply Voltage3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsPOR, WDT
RAM Size4 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length5 mm
Terminal Pitch500 µm
Width5 mm
Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSCompliant
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declarações de conformidade