NXP Semiconductors MCIMX253CJM4
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Stock
209,223
201,374
201,374
Authorized Distributors
2
6
6
Core Architecture
ARM
ARM
ARM
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
400 MHz
400 MHz
400 MHz
Memory Type
L1 Cache, ROM, SRAM
External Program Memory, L1 Cache, ROM, SRAM
External Program Memory, L1 Cache, ROM, SRAM
Memory Size
-
32 kB
32 kB
RAM Size
128 kB
128 kB
128 kB
Number of I/Os
-
128
128
Number of GPIO
-
-
-
Interface
I2C, SPI, UART
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
Number of ADC Channels
-
-
-
Number of DAC Channels
-
-
-
Peripherals
-
DMA, LCD, POR, PWM, WDT
DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Number of Timers/Counters
-
4
4
Watchdog Timer
-
-
-
Min Supply Voltage
1.38 V
1.38 V
1.38 V
Max Supply Voltage
1.52 V
1.52 V
1.52 V
Min Operating Temperature
-40 °C
-20 °C
-20 °C
Max Operating Temperature
85 °C
70 °C
70 °C
Access Time
-
-
-
Cadeia de suprimentos
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A002.A
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2009-10-27
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2011-07-23
LTD Date2012-07-22
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Microprocessor, i.MX25 Series, 400 MHz, 1.15 V to 1.52 V, MAPBGA-400
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SOC i.MX25 ARM926EJ-S 0.09um 400-Pin MAP-BGA Tray / IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
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Microprocessor, i.MX253 Series, 400 MHz, 1.38 V to 1.52 V, MAPBGA-400
Descrições
Descrições de NXP Semiconductors MCIMX253CJM4 fornecidas pelos seus distribuidores.
SOC Microprocessor 1.52V 400-Pin MA-BGA Tray
Applications Processor 400-Pin MAPBGA Tray
IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
IC ADC/AUDIO 24BIT 192K 48LQFP
ROHS3Compliant USB 2.0 + PHY (2) LPDDR DDR DDR2 ARM926EJ-S IC Microprocessor -40C~85C TA 2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V 400MHz 10/100Mbps (1)
Nomes alternativos do fabricante
NXP Semiconductors possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. NXP Semiconductors também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Histórico de estoque
Tendência de 3 meses: +0.00%
Modelos CAD
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Peças alternativas
1 peça disponível
Especificações técnicas
Physical
Case/PackageLFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins400
Number of Terminals400
Weight839.99637 mg
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency400 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART
Max Frequency400 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.52 V
Memory TypeL1 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.38 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.45 V
RAM Size128 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length17 mm
Terminal Pitch800 µm
Width17 mm
Fichas técnicas e documentos
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Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSCompliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declarações de conformidade