NXP Semiconductors MCF5328CVM240
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Authorized Distributors
6
6
6
Case/Package
MAPBGA
MAPBGA
MAPBGA
Number of Pins
256
256
256
Core Architecture
Coldfire
Coldfire
Coldfire
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
80 MHz
80 MHz
80 MHz
Number of I/Os
94
94
94
Interface
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
Memory Type
ROMless
ROMless
ROMless
Memory Size
16 kB
16 kB
16 kB
Min Supply Voltage
1.4 V
1.4 V
1.4 V
Max Supply Voltage
1.6 V
1.6 V
1.6 V
Peripherals
DMA, LCD, PWM, WDT
DMA, LCD, PWM, WDT
DMA, LCD, PWM, WDT
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Coldfire V3 MCF532x Microcontroller IC 32-Bit 240MHzROMless 196-MAPBGA (15x15)
Descrições
Descrições de NXP Semiconductors MCF5328CVM240 fornecidas pelos seus distribuidores.
MCF532x Series 32 kB RAM 240 MHz 32-Bit SMT Microcontroller - MAPBGA-256
MPU ColdFire MPC5xxx Processor RISC 32-Bit 240MHz 256-Pin MAP-BGA Tray
V3 ColdFire Microprocessor with LCD driver, Ethernet, USB and CAN; Series:68K/ColdFire; No. of Bits:32; Frequency Typ:80MHz; Cache Memory On Chip L1/L2:16KB; Interface:FlexCAN,I2C,MAC (FEC) 10/100 Ethernet,QSPI,UART ;RoHS Compliant: Yes
MPU, 32BIT, COLDFIRE V3, 256MAPBGA; Series:ColdFire V3 MPU; Core Size:32bit; Program Memory Size:16 KB; CPU Speed:240MHz; Embedded Interface Type:CAN, I2C, MAC, Ethernet, QSPI, UART; Digital IC Case Style:MAPBGA; No. of Pins:256; Supply Voltage Range:1.4V to 1.6V; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Base Number:5328; Cache on Chip L1/L2 Memory:16KB; Clock Frequency:240MHz; Frequency Typ:240MHz; Interface Type:CAN, I2C, SPI, UART, USB; No. of Bits:32; No. of I/O's:94; No. of Timers:4; Operating Temperature Max:85°C; Operating Temperature Min:-40°C; Package / Case:MAPBGA; RAM Size:32KB; Supply Voltage Max:1.6V; Supply Voltage Min:3V; Termination Type:SMD
Nomes alternativos do fabricante
NXP Semiconductors possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. NXP Semiconductors também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Modelos CAD
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1 peça disponível
Especificações técnicas
Physical
Case/PackageMAPBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Weight785.31014 mg
Technical
Core ArchitectureColdfire
Data Bus Width32 b
Frequency240 MHz
InterfaceEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency80 MHz
Max I/O Voltage3.6 V
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.6 V
Memory Size16 kB
Memory TypeROMless
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.4 V
Number of Bits32
Number of I/Os94
Operating Supply Voltage1.5 V
Oscillator TypeExternal
PeripheralsDMA, LCD, PWM, WDT
RAM Size32 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length17 mm
Terminal Pitch1 mm
Width17 mm
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Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declarações de conformidade