Analog Devices ADSP-21469BBCZ-3
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Stock
379,452
175,949
Authorized Distributors
5
5
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
324
324
Data Bus Width
32 b
32 b
Interface
2-Wire, SPI, UART
DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, SSP, UART, USART
Memory Type
-
ROMless
Memory Size
640 kB
5 MB
RAM Size
640 kB
640 kB
Max Frequency
450 MHz
400 MHz
Min Supply Voltage
1.05 V
1 V
Max Supply Voltage
3.47 V
1.1 V
Cadeia de suprimentos
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 years ago)
Manufacturer Lifecycle StatusPRODUCTION (Last Updated: 3 years ago)
Recursos de engenharia
Veja kits de avaliação e designs de referência de Analog Devices ADSP-21469BBCZ-3.
Kit de avaliação
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Descrições
Descrições de Analog Devices ADSP-21469BBCZ-3 fornecidas pelos seus distribuidores.
Digital Signal Processor, 16-Ext Bit, 55.55MHz, CMOS, PQFP144
DSP Floating-Point 32bit/40bit 400MHz 324-Pin CSP-BGA Tray
DAI DPI EBI/EMI I2C SCI SPI SSP UART/USART 324-BGA CSPBGA PRODUCTION (Last Updated: 3weeks ago) ADSP-21469 digital signal processor 1.05V 400MHz 640kB -40C~85C TA
Dsp, 400Mhz, 1 Core, Cspbga-324; Dsp Type:Floating Point; Data Bus Width:64 Bit; Operating Frequency Max:400Mhz; Ic Case/Package:Cspbga; No. Of Pins:324Pins; No. Of Mips:-; Interfaces:I2C, Spi, Uart; Ram Memory Size:5Mbit Rohs Compliant: Yes |Analog Devices, Inc. ADSP-21469BBCZ-3
Nomes alternativos do fabricante
Analog Devices possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Analog Devices também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- Analog Devices Inc
- ANALOG
- ADI
- ANALOG DEVICE
- ANALOG DEV
- AD
- ANA
- PMI
- Analog Devices Inc/Maxim Integrated
- ADV
- ADA
- ANALOG DEVIC
- PMI/AD
- ANALOG DEVI
- AD/PMI
- STOCK
- Analog Devices / Linear Technology
- ANALOG INTERGRATIONS CORP
- AD - Analog Devices
- PRECISION MONOLITIC INC
- ADI (Analog Devices Inc)
- ANADEV
- Analog Devices / Hittite
- ANALOG DEVICES (ADI)
- ANLOGDEVIC
- Analog Devices Inc.
- Maxim Analog Devices
- Analog Devices / Maxim Integrated
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Modelos CAD
Baixe o símbolo, a pegada e o 3D STEP
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins324
Technical
Core ArchitectureSHARC
Data Bus Width32 b
Frequency400 MHz
Interface2-Wire, SPI, UART
Max Frequency450 MHz
Max Junction Temperature (Tj)125 °C
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage3.47 V
Memory Size640 kB
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.05 V
Number of I2C Channels1
Number of I/Os16
Number of SPI Channels2
Number of Timers/Counters2
Number of UART Channels1
RAM Size640 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height1.8 mm
Fichas técnicas e documentos
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Conformidade
Classificação ambiental
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
RoHSCompliant
Declarações de conformidade