CADモデル
製造元 Winbond W949D6CBHX5E のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 Ultra Librarian | シンボルフットプリント | ダウンロード |
CADモデルをダウンロードする際に、パートナーサイトが新しいタブで開きます。
OctopartからCADモデルをダウンロードすることにより、お客様は弊社の利用規約とプライバシーポリシーに同意したものとみなされます。
代替部品
Price @ 1000
$ 8.686
Stock
60,822
895,081
Authorized Distributors
0
2
Case/Package
TFBGA
-
Number of Pins
60
60
Memory Type
LPDDR, RAM, SDRAM
DDR, SDRAM
Density
512 Mb
512 Mb
Address Bus Width
15 b
15 b
Access Time
5 ns
5 ns
Frequency
200 MHz
200 MHz
Interface
Parallel
Parallel
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.95 V
1.95 V
サプライチェーン
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2011-06-15
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 9 months ago)
説明
Winbond W949D6CBHX5Eの詳細は販売業者から提供されます。
DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 60-Pin VFBGA
LPDDR1 DRAM, 32MX16, 5ns, CMOS, PBGA60
IC LPDDR SDRAM 512MBIT 60VFBGA
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Case/PackageTFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins60
Number of Terminals60
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width15 b
Density512 Mb
Frequency200 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency200 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current75 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeLPDDR, RAM, SDRAM
Min Operating Temperature-25 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Nominal Supply Current55 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1.025 mm
Length9 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm