Texas Instruments OMAP3503ECUSA
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$ 39.113
$ 26.08
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Stock
95,176
138,633
138,633
Authorized Distributors
2
3
3
Core Architecture
ARM
ARM
ARM
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
720 MHz
720 MHz
720 MHz
Memory Type
L2 Cache, ROM, SRAM
L2 Cache, ROM, SRAM
L2 Cache, ROM, SRAM
Memory Size
-
-
-
RAM Size
-
-
-
Number of I/Os
-
-
-
Number of GPIO
-
-
-
Interface
I2C, SPI, UART, USB
I2C, SPI, UART, USB
I2C, SPI, UART, USB
Number of ADC Channels
-
-
-
Number of DAC Channels
-
-
-
Peripherals
-
-
-
Number of Timers/Counters
-
-
-
Watchdog Timer
-
-
-
Min Supply Voltage
1.71 V
1.71 V
1.71 V
Max Supply Voltage
1.89 V
1.89 V
1.89 V
Min Operating Temperature
-40 °C
-40 °C
-40 °C
Max Operating Temperature
105 °C
105 °C
105 °C
Access Time
-
-
-
Supply Chain
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 days ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
Risorse di progettazione
Visualizza i kit di valutazione e i progetti di riferimento per Texas Instruments OMAP3503ECUSA.
Kit di valutazione
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Descrizioni
Descrizioni di Texas Instruments OMAP3503ECUSA fornite dai suoi distributori.
Sitara processor: Arm Cortex-A8, LPDDR 423-FCCSP -40 to 105
SOC OMAP3 ARM Cortex A8 423-Pin FCBGA Tray
Applications Processor 423-Pin FC-BGA Tray
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
FLOATING POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR OTHER USB 1.x (3) USB 2.0 (1) BALL IC Microprocessor -40C~105C TJ 16mm 1.89V 32b
OMAP3503 , ARM CORTEX-A8 PROCESS
Alias del produttore
Texas Instruments ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Texas Instruments può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- TI
- TEXAS
- TEXAS INST
- TEXAS INSTR
- TEXAS INSTRUMENT
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- TEXAS INS
- TEXAS INSTRU
- TEXAS INSTRUMEN
- TI/NS
- TEX
- Texas Instruments (TI)
- TEXASIN
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- TEXINS
- TEXAS INTRUMENTS
- TEAXS
- TEXASI
- TEXAS INSTRUM
- TI Texas Instruments
- TEXAS USD
- TEXAS INSRUMENTS
- TEXAS INSRUMENT
- TEXAS INSTUMENTS
- TI-ROHS
- Texas Instr.
- Texas Instruments Inc.
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Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageFCBGA
MountSurface Mount
Number of Pins423
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency600 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART, USB
Max Frequency720 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage1.89 V
Memory TypeL2 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of Cores1
Number of UART Channels3
Operating Supply Voltage1.8 V
Schedule B8542310000
Voltage1.35 V
Dimensions
Height1.4 mm
Length16 mm
Thickness960 µm
Width16 mm
Conformità
Classificazione ambientale
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità