Texas Instruments AM3356BZCZD30
$ 9.958
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$ 8.362
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Stock
180,656
224,293
224,293
Authorized Distributors
0
0
0
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
324
324
324
Core Architecture
ARM
ARM
ARM
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
300 MHz
300 MHz
300 MHz
Interface
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
Min Supply Voltage
-
-
-
Max Supply Voltage
-
-
-
Supply Chain
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 days ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
Risorse di progettazione
Visualizza i kit di valutazione e i progetti di riferimento per Texas Instruments AM3356BZCZD30.
Kit di valutazione
Progetti di riferimento
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MPU AM335x RISC 32bit 300MHz 1.8V/3.3V Automotive 324-Pin NFBGA
MicrochipATSAMA5D31A-CUR
MCU 32-Bit SAMA5D3 ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 324-Pin LFBGA T/R
MicrochipATSAMA5D36A-CUR
MCU 32-bit SAMA5D3 ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 324-Pin LFBGA T/R
MicrochipATSAMA5D35A-CUR
MCU 32-Bit SAMA5D3 ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 324-Pin LF-BGA T/R - Tape and Reel
Descrizioni
Descrizioni di Texas Instruments AM3356BZCZD30 fornite dai suoi distributori.
MPU AM335x RISC 32bit 300MHz 1.8V/3.3V Automotive 324-Pin NFBGA
Sitara processor: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN 324-NFBGA -40 to 90
Microprocessors - MPU ARM Cortex-A8 MPU
ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller
AM3356 SITARA PROCESSOR: ARM COR
Alias del produttore
Texas Instruments ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Texas Instruments può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- TI
- TEXAS
- TEXAS INST
- TEXAS INSTR
- TEXAS INSTRUMENT
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- TEXAS INS
- TEXAS INSTRU
- TEXAS INSTRUMEN
- TI/NS
- TEX
- Texas Instruments (TI)
- TEXASIN
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- TEXINS
- TEXAS INTRUMENTS
- TEAXS
- TEXASI
- TEXAS INSTRUM
- TI Texas Instruments
- TEXAS USD
- TEXAS INSRUMENTS
- TEXAS INSRUMENT
- TEXAS INSTUMENTS
- TI-ROHS
- Texas Instr.
- Texas Instruments Inc.
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Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins324
Weight1.713814 g
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency300 MHz
InterfaceCAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
Max Frequency300 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Memory TypeL2 Cache, RAM, ROM
Min Operating Temperature-40 °C
Number of Cores1
Number of UART Channels6
Operating Supply Voltage1.1 V
RAM Size64 kB
Voltage1.144 V
Dimensions
Height1.4 mm
Length15 mm
Thickness900 µm
Width15 mm