Renesas 70T3509MS133BPGI
$ 760.557
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Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +9.09%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
1 parte disponibile
Modelli CAD
Tabella dei pin
Numero
Categoria
Nome visualizzato e funzioni
Informazioni sul modello
| Proveniente da | Renesas |
|---|---|
| Data di rilascio | Aug 14, 2025 |
| Conforme all'IPC | IPC-7351B |
| Revisione della guida di stile | Versione 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Origine della scheda tecnica | Versione - Feb 28, 2022 |
Verifica
Basandosi sulla guida di stile e sulla scheda tecnica di questo componente, tre esperti indipendenti di ingegneria elettronica hanno creato:
- 3 versioni del simbolo e dell'impronta 2D
- 1 versione del modello 3D STEP (formato STEP AP-214)
- Una configurazione della palette di colori per un produttore
Tutti i file di libreria creati sono indipendenti dalla mappatura dei livelli e possono essere facilmente mappati sulla tua progettazione.
I simboli e le impronte creati vengono quindi confrontati usando i seguenti controlli:
Simbolo
Verifiche automatizzate
- Numero di parte
- Parametri principali
- Codice pacchetto
- Nomi/numeri dei pin
- Tipi di pin
Controlli manuali
- Organizzazione dei pin secondo la guida di stile
Impronta
Verifiche automatizzate
- Standard IPC
- Autorizzazione alla serigrafia
- Courtyard in eccesso
- Struttura del pacchetto
- Marcatura della polarità
- Verifica delle dimensioni e della posizione del pad
Modello 3D STEP
Controlli manuali
- Verifica delle dimensioni
- Conformità alla palette di colori
- Conformità al formato
- Mappatura dell'orientamento in un'impronta 2D
- Verifica della posizione rispetto all'impronta 2D
Viene eseguito un processo di verifica finale:
Se i simboli e le impronte corrispondono: la parte è verificata come ECAD Ready
Se i simboli e le impronte non corrispondono: un ingegnere elettronico senior esaminerà tutte le differenze per garantire che la parte soddisfi i requisiti della guida di stile e della scheda tecnica
Parti alternative
Questo componente
Parti alternative
Price @ 1000
$ 760.557
$ 797.47
Stock
283,057
50,531
Authorized Distributors
5
1
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
256
256
Memory Type
RAM, SDR, SRAM
RAM, SDR, SRAM
Density
36 Mb
36 Mb
Address Bus Width
40 b
40 b
Access Time
4.2 ns
4.2 ns
Frequency
133 MHz
133 MHz
Interface
Parallel
Parallel
Min Supply Voltage
2.4 V
2.4 V
Max Supply Voltage
2.6 V
2.6 V
Supply Chain
Country of OriginSouth Korea
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date2004-11-10
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
Parti correlate
Descrizioni
Descrizioni di Renesas 70T3509MS133BPGI fornite dai suoi distributori.
36Mb £¨1M x 36£© 1 M x 36 2.4V 1.37A 2.6V 133MHz Parallel 36bit CABGA-256 17mm*17mm*1.4mm
HIGH-SPEED 2.5V1024K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
1024K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM
Synchronous Active BALL 3-STATE (Memory Format) Memory 85C 2.6V 36Mb 1.37A
SRAM 1024Kx36 STD-PWR 2.5V DUAL PORT RAM
Multi-Port SRAM, 1MX36, 15ns, CMOS, PBGA256
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA / SRAM - Dual Port, Synchronous Memory IC 36Mb (1M x 36) Parallel 133 MHz 4.2 ns 256-CABGA (17x17)
Alias del produttore
Renesas ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Renesas può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +9.09%
Modelli CAD
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Parti alternative
1 parte disponibile
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Technical
Access Time4.2 ns
Address Bus Width40 b
Density36 Mb
Part Family70T3509M
Frequency133 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency133 MHz
Max Input Voltage2.6 V
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current1.37 A
Max Supply Voltage2.6 V
Memory Size36 MB
Memory TypeRAM, SDR, SRAM
Min Input Voltage2.4 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.4 V
Nominal Supply Current1.37 A
Number of Circuits1
Number of Ports2
Operating Supply Voltage2.5 V
Package Quantity0
PackagingBulk
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeIndustrial
Word Size36 b
Dimensions
Height1.76 mm
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length17 mm
Pitch1 mm
Terminal Pitch1 mm
Thickness1.76 mm
Width17 mm
Documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Renesas 70T3509MS133BPGI.
Scheda dati ufficiale4 anni fa
Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità