NXP Semiconductors MPC870ZT66
$ 19.178
Obsolete
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Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -5.91%
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1 parte disponibile
Schede tecniche e documenti
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
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Questo componente
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Price @ 1000
$ 19.178
$ 28.081
Stock
166,120
132,359
Authorized Distributors
5
4
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
256
256
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
66 MHz
66 MHz
Interface
-
-
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A992
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2003-12-17
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 3 months ago)
Parti correlate
NXP SemiconductorsMPC853TVR66A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 66MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC875VR66
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 66MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors MPC870ZT66 fornite dai suoi distributori.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 66MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256
66MHz 1 1.7V 1.9V 3.3V I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART MPC8xx BGA 23mm*23mm*1.84mm
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 66MHz, Communications Processor, 0 to 95C
POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR,
32-bit Communication Processors PQ I HIP6W DUET
CONN RCPT MULTI-BEAM 18POS PCB
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -5.91%
Modelli CAD
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Parti alternative
1 parte disponibile
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Weight1.724048 g
Technical
Access Time66 µs
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency66 MHz
Max Frequency66 MHz
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
PackagingBulk
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width23 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeNot Halogen Free
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Dichiarazioni di conformità