NXP Semiconductors MPC866TZP100A
$ 75.319
Obsolete
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Questo componente
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Price @ 1000
$ 75.319
$ 91.7
Stock
181,628
219,020
Authorized Distributors
2
2
Case/Package
BGA
BGA
Number of Pins
357
357
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
Max Frequency
100 MHz
100 MHz
Interface
-
-
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
1.9 V
1.9 V
Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2002-11-19
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2018-03-01
LTD Date2018-09-01
Parti correlate
NXP SemiconductorsMPC859TVR100A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.18um 100MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC866TVR100A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 100MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC859PCVR100A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.18um 100MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors MPC866TZP100A fornite dai suoi distributori.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.18um 100MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 100MHz, CMOS, PBGA357
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 100MHz 357-PBGA (25x25)
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 100MHz, Communications Processor, 0 to 95C
100MHz 1 1.7V 1.9V,3.465V 3.3V I2C,SPI,UART 10Mbps,10Mbps,100Mbps 32bit MPC8xx BGA 25mm*25mm*1.82mm
32-BIT 100 MHz RISC PROCESSOR PBGA357
32-bit Communication Processors POWER QUICC I HIP6W
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
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Parti alternative
1 parte disponibile
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.267508 g
Technical
Access Time100 µs
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency100 MHz
Max Frequency100 MHz
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
PackagingBulk
RAM Size8 kB
Dimensions
Height - Seated (Max)2.52 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeContains Lead
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Dichiarazioni di conformità