NXP Semiconductors MPC860TCZQ66D4
$ 170.943
Obsolete
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
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1 parte disponibile
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors MPC860TCZQ66D4.
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Questo componente
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Price @ 1000
$ 170.943
$ 157.76
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Stock
138,549
232,425
232,425
Authorized Distributors
5
1
1
Case/Package
BGA
BGA
BGA
Number of Pins
357
357
357
Core Architecture
-
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
50 MHz
50 MHz
50 MHz
Interface
-
-
-
Min Supply Voltage
3.135 V
3.135 V
3.135 V
Max Supply Voltage
3.465 V
3.465 V
3.465 V
Supply Chain
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2004-09-19
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
Parti correlate
NXP SemiconductorsMPC860TZQ66D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860DPZQ66D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC860ENVR66D4
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors MPC860TCZQ66D4 fornite dai suoi distributori.
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA357
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25)
0 66MHz L1 CACHE 1 2V,3.135V 3.465V,3.6V 66MHz 4KB 3.3V HDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SDLC,SPI,TDM,UART,USART 10Mbps,10Mbps,100Mbps 32bit MPC8xx ;CPM PBGA-357 25mm*25mm*2.52mm
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
1 parte disponibile
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingLead, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.1737 g
Technical
Data Bus Width32 b
Frequency66 MHz
Max Frequency50 MHz
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage3.465 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.135 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage3.3 V
Dimensions
Height - Seated (Max)2.52 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors MPC860TCZQ66D4.
Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Dichiarazioni di conformità