NXP Semiconductors MPC8245LVV266D
$ 73.654
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Questo componente
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Price @ 1000
$ 73.654
$ 74.737
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Stock
144,630
223,380
223,380
Authorized Distributors
3
4
4
Case/Package
BGA
-
-
Number of Pins
352
352
352
Core Architecture
PowerPC
PowerPC
PowerPC
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
66 MHz
66 MHz
66 MHz
Interface
PCI, UART
PCI, UART
PCI, UART
Min Supply Voltage
1.7 V
1.7 V
1.7 V
Max Supply Voltage
2.1 V
2.1 V
2.1 V
Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2002-10-11
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2019-03-13
LTD Date2019-09-14
Parti correlate
NXP SemiconductorsMPC8241LVR266D
MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32-Bit 0.25um 266MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC852TVR50A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 50MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC870CVR133
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 133MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors MPC8245LVV266D fornite dai suoi distributori.
MPU PowerPC MPC82xx Processor RISC 32bit 0.25um 266MHz 3.3V 352-Pin TBGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA352
MPU, 32BIT, POWERQUICC, 352TBGA; SVHC:Cobalt dichloride; Series:MPC8245; No. of Bits:32; Typ Frequency:266MHz; Cache on Chip L1/L2 Memory:32KB; Interface Type:PCI; No of I/O Lines:120; Voltage, Supply Min:3V; Voltage, Supply Max:3.6V; Termination Type:SMD; Case Style:BGA; No. of Pins:352; Operating Temperature Range:0°C to +105°C
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins352
Number of Terminals352
Weight9.170901 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency266 MHz
InterfacePCI, UART
Max Frequency66 MHz
Max I/O Voltage3.6 V
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage2.1 V
Memory Size16 kB
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Bits32
Number of Cores1
Number of Timers/Counters16
Operating Supply Voltage1.8 V
RAM Size2 GB
Dimensions
Height - Seated (Max)1.65 mm
Length35 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width35 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità