AMD XC7K160T-1FBG676C
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Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -100%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per AMD XC7K160T-1FBG676C.
Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
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Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2011-04-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 weeks ago)
Parti correlate
FPGA Kintex-7 Family 65600 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
FPGA Kintex-7 Family 65600 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
FPGA Kintex-7 Family 65600 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
Descrizioni
Descrizioni di AMD XC7K160T-1FBG676C fornite dai suoi distributori.
FPGA Kintex-7 Family 162240 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
Field Programmable Gate Array, 12675 CLBs, 1098MHz, 162240-Cell, CMOS, PBGA676
Kintex-7 FPGA, 150 HP User I/O, 250 HR User I/O, 8 GTX, 676-Ball BGA, Speed Grade 1, Commerical Grade, FBG676, RoHS
Xilinx SCT
FCBGA-676 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
Xc7K160T-1Fbg676C Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7K160T-1FBG676C
FPGA, KINTEX-7 , 250 I/O, FCBGA-676
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
IC LED DRV RGLTR PWM 215MA 6WSON
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -100%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins676
Number of Terminals676
Technical
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.03 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage970 mV
Nominal Supply Voltage (DC)1 V
Number of ADC Channels1
Number of I/Os400
Number of Inputs400
Number of Logic Blocks (LABs)12675
Number of Logic Elements/Cells162240
Number of Outputs400
Number of Registers202800
Number of Transceivers8
Propagation Delay120 ps
RAM Size1.4 MB
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant