AMD XC7K70T-1FBG676I
$ 322.02
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Prezzi all'ingrosso
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -99.79%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
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Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 SnapEDA | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
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Supply Chain
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2011-04-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 weeks ago)
Parti correlate
FPGA Kintex-7 Family 65600 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
FPGA Kintex-7 Family 65600 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
FPGA Kintex-7 Family 65600 Cells 28nm Technology 1V 484-Pin Lidless FCBGA
Descrizioni
Descrizioni di AMD XC7K70T-1FBG676I fornite dai suoi distributori.
FPGA Kintex-7 Family 65600 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
Field Programmable Gate Array, 5125 CLBs, 1098MHz, 65600-Cell, CMOS, PBGA676
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA "Kintex®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 300 4976640 65600 676-BBGA, FCBGA"
Kintex-7 FPGA, 100 HP User I/O, 200 HR User I/O, 8 GTX, 676-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, FBG676, RoHS
Xilinx SCT
Xc7K70T-1Fbg676I Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7K70T-1FBG676I
FPGA, KINTEX-7 , 200 I/O, FCBGA-676
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
Field Programmable Gate Array, PBGA484
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -99.79%
Modelli CAD
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Parti alternative
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Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins676
Number of Terminals676
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.03 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage970 mV
Nominal Supply Voltage (DC)1 V
Number of ADC Channels1
Number of I/Os300
Number of Inputs300
Number of Logic Blocks (LABs)5125
Number of Logic Elements/Cells65600
Number of Outputs300
Number of Registers82000
Number of Transceivers8
RAM Size607.5 kB
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Schede tecniche e documenti
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